[实用新型]一种频差式料位传感器有效

专利信息
申请号: 202223159464.6 申请日: 2022-11-28
公开(公告)号: CN218673811U 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 陈怡因 申请(专利权)人: 伊玛精密电子(苏州)有限公司
主分类号: G01F23/263 分类号: G01F23/263
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 彭益波
地址: 215131 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 频差式料位 传感器
【权利要求书】:

1.一种频差式料位传感器,包括壳体(1)和电路部分(2),所述电路部分(2)安装在壳体(1)的内部,其特征在于:

所述壳体(1)的下端安装有探头部分(3);

所述探头部分(3)包括检测组件、密封组件、安装结构和连接件;

检测组件可拆卸的安装在连接件上,连接件可拆卸的安装在安装结构上,安装结构安装在壳体(1)的下端;

所述连接件与检测组件和安装结构之间,以及安装结构上均安装有用于密封的密封组件。

2.根据权利要求1所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述壳体(1)、检测组件的检测端和安装结构均采用耐腐蚀金属材料制成;所述连接件采用但不限于聚醚醚酮或聚四氟乙烯或聚偏氟乙烯制成。

3.根据权利要求1或2所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述安装结构包括下盖(31)和下盖连接件(313);下盖(31)的上端与壳体(1)的下端采用过盈配合方式固定连接;下盖(31)的下端与下盖连接件(313)的上端采用过盈配合方式固定连接,下盖连接件(313)的下端与连接件螺纹连接;下盖连接件(313)的下端内部开设有内螺纹。

4.根据权利要求3所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述检测组件包括感应电极(318)和铜针(320);感应电极(318)的上端与连接件螺纹连接;感应电极(318)的顶部中心处开设有内孔,铜针(320)的下端固定插接在感应电极(318)的内孔中,铜针(320)的上端与电路部分(2)连接;检测组件的检测端即感应电极(318)。

5.根据权利要求4所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述感应电极(318)的上部设有外螺纹,下部为圆柱形,感应电极(318)的上部与连接件的内部下端通过螺纹连接。

6.根据权利要求5所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述连接件包括探头顶端(316);探头顶端(316)的内部下端开设有内螺纹,探头顶端(316)的上端外部开设有外螺纹。

7.根据权利要求6所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述密封组件包括第一密封圈(311)、密封垫片(312)、第二密封圈(314)、第三密封圈(317)和第四密封圈(319);

所述下盖(31)与壳体(1)的连接处安装有第一密封圈(311)和密封垫片(312);下盖(31)的上端内壁上开设有配合安装第一密封圈(311)和密封垫片(312)的卡槽;

所述下盖(31)与下盖连接件(313)的连接处安装有第二密封圈(314);下盖(31)的下端内壁上开设有配合安装第二密封圈(314)的卡槽;

所述探头顶端(316)的内螺纹下端开设有配合安装第四密封圈(319)的卡槽;探头顶端(316)的外螺纹下端开设有配合安装第三密封圈(317)的卡槽。

8.根据权利要求4~7任一所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,所述壳体(1)包括压合片(11)、显示罩(12)、按键(13)、接插件(14)和固定支架(15);显示罩(12)内设有显示单元,显示罩(12)从壳体内部通过压合片(11)固定在壳体内表面;按键(13)从壳体的表面装入;接插件(14)上设有密封圈,从壳体(1)侧面的圆孔伸入壳体,接插件(14)连接外接线缆;壳体(1)内设有固定支架(15),所述固定支架(15)用于安装所述电路部分(2)。

9.根据权利要求8所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,电路部分(2)包括主控电路板(21)和测量板(22),测量板(22)与主控电路板(21)连接;铜针(320)的上端与测量板(22)连接;主控电路板(21)包括电源电路、振荡电路、F/V转换电路、滞回比较器、A/D转换器、D/A转换电路、开关量输出电路以及MCU处理器;MCU处理器与D/A转换电路相连,D/A转换电路与振荡电路相连;振荡电路的正弦波信号经F/V转换电路变换后送入滞回比较器,经滞回比较器转换为数字量后送入MCU处理器,MCU处理器的输出IO与开关量输出电路连接。

10.根据权利要求9所述的一种频差式料位传感器,其特征在于,电路部分(2)还包括:温度感应电路和电压反馈回路;温度感应电路与MCU处理器采用I2C通讯连接,温度感应电路用于获取周围温度信息并依据给定的温度补偿算法作出温度补偿,且MCU处理器内部存储器存储有温漂补偿数值表,MCU处理器烧写有编译好的程序,负责接收温度数据;电压反馈回路的输入端与F/V转换电路连接,输出端与MCU处理器经A/D转换器相连,电压反馈回路用于获取振荡电路的状态并且可通过D/A转换电路对振荡电路的状态进行调整。

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