[实用新型]一种钢壳负极汇流盘结构及电池

说明书

本实用新型涉及一种钢壳负极汇流盘结构及电池。一种钢壳负极汇流盘结构，包括汇流层和焊接层，所述汇流层和所述焊接层叠层设置，所述汇流层和所述焊接层之间能够导电，所述焊接层能够用于与钢壳焊接。其通过在汇流层上叠层设置焊接层，焊接层能够与汇流层之间导电，形成汇流层和钢壳之间的导电通路，同时焊接层能够用于与钢壳焊接，其焊接相比于汇流层和钢壳焊接更加容易，使得汇流层更加容易的与钢壳焊接，其解决了汇流层与钢壳难以焊接的问题，且汇流层与钢壳焊接质量好，过流能力强。

技术领域

本实用新型涉及电池汇流盘技术领域，特别是一种钢壳负极汇流盘结构及电池。

背景技术

现有技术中，尺寸较小的电池(如电芯直径小于20mm的小圆柱电池)采用电阻焊实现负极与钢壳的连接，但这种设计方法过流有限，不适用于尺寸较大钢壳的电池(如电芯直径大于或等于20mm的大圆柱电池)的设计，且目前较大钢壳电池的电芯负极普遍采用全极耳模式，极耳先与汇流盘激光焊接，然后钢壳与汇流盘进行焊接，但现有汇流盘多是采用铜片，而钢-铜异种金属由于材料自身特性，较难实现激光焊接，焊接难度较大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的汇流盘和钢壳采用异种金属时，存在因材料自身特性，较难实现激光焊接，焊接难度较大的问题，提供一种钢壳负极汇流盘结构及电池。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种钢壳负极汇流盘结构，包括汇流层和焊接层，所述汇流层和所述焊接层叠层设置，所述汇流层和所述焊接层之间能够导电，所述焊接层能够用于与钢壳焊接。

本方案所述钢壳负极汇流盘结构，通过在汇流层上叠层设置焊接层，焊接层能够与汇流层之间导电，形成汇流层和钢壳之间的导电通路，同时焊接层能够用于与钢壳焊接，其焊接相比于汇流层和钢壳焊接更加容易，使得汇流层更加容易的与钢壳焊接，其解决了汇流层与钢壳难以焊接的问题，且汇流层与钢壳焊接质量好，过流能力强。

优选的，所述汇流层为铜片，在焊接层与钢壳焊接的过程中，因焊接层下方的铜片导热性强，使得铜片不易被焊穿，使得焊接更加安全；同时，铜片的过流能力强。

优选的，所述焊接层为镍片、铝片或银片等，均能够较好的实现焊接层和钢壳的焊接。采用银片作为焊接层，价格较高；采用铝片作为焊接层，散热比较快，对激光焊接工艺要求高，不适用于量产；采用镍片作为焊接层，价格低，与钢壳焊接效果好，过流能力强，且对激光焊接工艺要求低，能够实现电池的量产。

优选的，所述焊接层为镍片，所述铜片和所述镍片的交接处具有复合层，所述复合层由所述铜片和所述镍片相互嵌入形成，使得铜镍间无缝衔接，剥离力大于400N，使得铜片和镍片的结合稳定性高，不易分开，过流能力强，导电更加稳定，且导电效果更好。

优选的，所述铜片的厚度为0.05mm～1mm。铜片作为汇流层，起到防止焊穿及过流的作用，当铜片的厚度低于0.05mm时，镍片与钢壳焊接时，容易将铜片焊穿；当铜片的厚度高于1mm时，会导致汇流盘厚度太大，会降低电芯能量密度。

优选的，所述镍片的厚度为0.05mm～1mm。镍片作为焊接层时，镍片低于0.05mm时，镍片与钢壳焊接时，激光焊接熔池熔深不足，激光能量不能被完全吸收，导致激光焊印周边受热变色，影响外观，且镍片与钢壳的焊接质量差，过流能力差；当镍片厚度高于1mm时，会导致汇流盘厚度太大，会降低电芯能量密度。

优选的，所述镍片和所述铜片的厚度之比为(1.9～2.1)：1。镍片较薄的话，激光焊接熔池熔深不足，激光能量不能被完全吸收，导致激光焊印周边受热变色，影响外观；铜片起到防止焊穿及过流的作用，故铜片不能过薄；目前镍片和所述铜片的厚度之比为(1.9～2.1)：1，取得了较好激光焊接效果，当镍片和所述铜片的厚度之比大于2.1:1，容易出现铜片被焊穿的问题；当镍片和所述铜片的厚度之比小于1.9:1时，激光焊接熔池熔深、熔宽不足，焊接质量差，使得汇流盘结构和钢壳之间的过流能力差。