[实用新型]上料位一致式精准定位上料结构

说明书

本实用新型上料位一致式精准定位上料结构，包括连接于升降驱动件的承载板，承载板对应设置有定位围板模块；定位围板模块包括对应设置的定位围板A、定位围板B、定位围板C、以及定位围板D，定位围板A、定位围板B、定位围板C、以及定位围板D其中之一上设置有检测光栅，检测光栅用做定位超薄PCB于承载板提升后的对应位置检测体，形成每次抓取超薄PCB位于同一高度的精准定位上料结构。

技术领域

本实用新型涉及自动化生产技术及自动化生产设备，具体的，是一种上料位一致式精准定位上料结构。

背景技术

在自动化生产技术领域中，将物料集中放置于堆栈板，提升堆栈板以进行对应物料的对应吸附上料是常见的上料方式之一，但现阶段的上料方式，采用对应于机械手上设置距离传感器进行对应提升后物料的抓取，部分场合中，需要进行超薄PCB板的上料，超薄PCB板的主体较为脆弱，现阶段的采用的上料抓取方式，存在距离传感器的判定延迟时间，存在机械手抓取吸附式压坏超薄PCB现象，因而提供一种能够依次精准的将物料提升至同一位置的避免压坏超薄PCB板的上料结构显得尤为必要。

因此，需要提供一种上料位一致式精准定位上料结构来实现上述目的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种上料位一致式精准定位上料结构。

本实用新型通过如下技术方案实现上述目的：

一种上料位一致式精准定位上料结构，包括连接于升降驱动件的承载板，承载板对应设置有定位围板模块；

定位围板模块包括对应设置的定位围板A、定位围板B、定位围板C、以及定位围板D，定位围板A、定位围板B、定位围板C、以及定位围板D其中之一上设置有检测光栅，检测光栅用做定位超薄PCB于承载板提升后的对应位置检测体，形成每次抓取超薄PCB位于同一高度的精准定位上料结构。

进一步的，定位围板A和定位围板C组合形成调节式定位围板组A，定位围板A和定位围板C其中之一为固定设置，另一连接于定位调节结构A。

进一步的，定位围板B和定位围板D组合形成调节式定位围板组D，定位围板D和定位围板B其中之一为固定设置，另一连接于定位调节结构B。

进一步的，调节式定位围板组A和调节式定位围板组D组合形成匹配多位型号的柔性化超薄PCB板定位部，组合承载板形成柔性一体化上料结构。

进一步的，定位调节结构A和定位调节结构B均包括固定设置于机架板上的丝杠螺母，对应丝杠螺母设置有调节丝杠，调节丝杠端部连接定位围板A、定位围板B、定位围板C、或定位围板D。

进一步的，调节丝杠端部设置有弹性件，弹性件用做定位围板A、定位围板B、定位围板C、或定位围板D弹性压持超薄PCB的弹性支撑体，形成高效防压坏式超薄PCB定位结构。

进一步的，升降驱动件由升降电机或直线升降装备构成。

进一步的，弹性件由弹簧或海绵体构成。

与现有技术相比，本实用新型通过精准定位上料结构的设置，保证每次抓取，超薄PCB位于同一高度，机械手的抓取部在每次到达同一抓取高度时，即可判定抓取，避免机械手根据距离传感器的判定抓取压坏超薄PCB，保证自动化上料质量。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图之一。

图2是本实用新型的结构示意图之二。

具体实施方式

请参阅图1，一种上料位一致式精准定位上料结构，包括连接于升降驱动件的承载板1，承载板1对应设置有定位围板模块2；