[实用新型]一种温度传感器的测试工装

说明书

本实用新型属于温度传感器技术领域，具体公开了一种温度传感器的测试工装，包括工装主体和检测组件，工装主体上的定位机构将检测组件夹紧在工装主体上，检测组件包括待测温件、胶体固定件和上盖，胶体固定件设置在待测温件和上盖之间，胶体固定件的储胶位内设有胶体，待测温件与胶体接触的一侧设有第一温度传感器，上盖与胶体接触的一侧设有第二温度传感器。通过对比胶体两侧设置的第一温度传感器和第二温度传感器的响应状况，得到隔绝一定厚度的胶体后，对温度传感器响应性能的影响，从而量化胶体厚度对温度传感器的响应情况的影响，方便对温度传感器的测温结果进行校正，从而提高测温精度。

技术领域

本实用新型涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种温度传感器的测试工装。

背景技术

一般来说，温度传感器通常会采用打胶的方式固定在待测温件上，由于温度传感器与待测温件之间夹设有胶体，所以在确定待测温件的实际温度时，需要引入胶体的导热系数对温度传感器的测量温度进行矫正，胶体材料、胶体厚度以及胶体所在的环境压力均会导致胶体的导热系数发生变化，胶体的导热系数存在一定差异。

实际测温时，对于升温速率较慢的待测温件，胶体厚度对于导热系数的影响较小，温度传感器的测量温度通过导热系数校正后接近待测温件的实际温度，测温较为准确，但对于升温速率较快的待测温件，温度传感器需要快速响应的状况下，仅通过导热系数校正还是无法准确获取待测温件的实际温度，测量结果不准确，测温精度较差。

因此，亟需一种温度传感器的测试工装，来量化胶体厚度对温度传感器的测量温度的影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种温度传感器的测试工装，能够测试不同厚度的胶体对温度传感器的响应情况的影响，方便对温度传感器的测温结果进行校正，从而提高测温精度。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供一种温度传感器的测试工装，该温度传感器的测试工装包括：

工装主体，所述工装主体上设有定位机构；

检测组件，所述检测组件设置在工装主体上，并通过定位机构固定，所述检测组件包括依次设置的待测温件、胶体固定件和上盖，所述待测温件的温度可调，所述胶体固定件上设有储胶位，所述储胶位内设有不同厚度的胶体，所述待测温件与所述胶体接触的一侧设有第一温度传感器，所述上盖与所述胶体接触的一侧设有第二温度传感器。

可选地，所述待测温件为过流铜排，所述过流铜排与电路导电连通，通过所述过流铜排的电流大小可以调节。

可选地，所述过流铜排与所述胶体接触的一侧设有第一安装槽，所述第一安装槽内设有所述第一温度传感器，所述上盖与所述胶体接触的一侧设有第二安装槽，所述第二安装槽内设有所述第二温度传感器。

可选地，所述胶体固定件包括多个不同厚度的厚度夹层，所述储胶位为贯通所述厚度夹层的通孔，所述储胶位内所述胶体的上端面与所述厚度夹层的上端面平齐，所述储胶位内所述胶体的下端面与所述厚度夹层的下端面平齐。

可选地，每个所述厚度夹层上设有多个所述储胶位，多个所述储胶位在所述厚度夹层上均布。

可选地，所述第一安装槽、所述第一温度传感器均设置有多个，每个所述第一安装槽内设有一个所述第一温度传感器，所述第一安装槽和所述第一温度传感器的数量与所述储胶位的数量相同。

可选地，所述第二安装槽、所述第二温度传感器均设置有多个，每个所述第二安装槽内设有一个所述第二温度传感器，所述第二安装槽和所述第二温度传感器的数量与所述储胶位的数量相同。

可选地，所述第一温度传感器通过第一导热胶固定在所述第一安装槽内；和/或

所述第二温度传感器通过第二导热胶固定在所述第二安装槽内。