[实用新型]一种强冷装置及真空回流焊炉

说明书

本实用新型涉及强制冷却技术领域，特别涉及一种强冷装置及真空回流焊炉。公开了强冷装置，内壳出风风道，且进风风道与出风风道之间设置引风机构；出风风道内固定有内加压板；内加压板分隔出风风道为第一高压区和第二高压区；出风风道内固定有制冷盘管。公开了真空回流焊炉，包括强冷装置；强冷装置设置在冷却区中，并用于对流强冷。公开了真空回流焊炉，包括强冷装置；强冷装置连接水冷机构和/或风冷机构。本强冷装置，换热效率高，对治具冷却速率高；冷却速率可通过制冷盘管和/或引风机构进行调节，调节方便灵活。此外，本强冷装置结构简单，安装方便，方便拆卸后进行清洗维护。本强冷装置可用于真空回流焊炉冷却区的使用或改造，适用性好。

技术领域

本实用新型涉及强制冷却技术领域，特别是涉及一种强冷装置及真空回流焊炉。

背景技术

回流焊炉(Reflow Oven)是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊炉中的氮气保护防止回流区的焊锡和银等容易氧化的材料在高温状态下被氧化，避免产生焊接缺陷。随着电子行业向微型化，多规格的方向发展，对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少因焊接导致的产品缺陷，带有真空装置的真空回流焊炉逐渐开始广泛应用。真空装置可以有效减少回流焊炉焊接时的焊锡空洞大小和数量，提高焊接质量。

真空回流焊炉是电子制造业表面贴装技术的关键设备，它的质量和使用操作直接影响到最终产品的品质，而且焊接过程一旦完成，若要修复有缺陷的焊点、元器件或电路板将变得非常复杂，成本昂贵。回流区的作用是温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。回流焊焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般为焊膏熔点温度加20-40℃。由于焊膏的黏度和表面张力随温度的提高而下降，这有利于促进焊膏更快地润湿。因此，理想的回流焊接是峰值温度与焊膏熔融时间的最佳组合。理想的温度曲线是超过焊膏熔点的尖端区，覆盖的面积最小且左右对称，焊接时间一般为60-90s。

在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序做准备。控制冷却速度是关键，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加液态以上时间TAL(Time AboveLiquids)，可能造成脆弱的焊点。冷却区的管控要点主要是冷却速率。

真空回流炉一般是带治具过炉的，由于治具比热容太大，造成在冷却区冷却速率不够，治具出炉温度也会过高。一般真空炉需要匹配外置水冷，单纯的循环风冷达不到效果。水冷一般是从回流区和冷却区之间抽出高温热风，经过冰水机(冷水机)的循环冷水物理换热，热风变冷，打回冷却区。这样，既可以收集松香，防止N2损失，又可以对治具进行冷却。冷却区有和加热区类似的风道循环装置。这样，冷风灌入风道装置后进行混合，对治具进行冷却。由于是热风经过物理换热后的空气进行冷却，温度不会太低，这样，冷却区的效率就不会太高。如果要求6-10℃/S的降温速率，并且是针对热容量大的治具，真空回流焊炉达不到这种要求。并且，由于炉子冷却区长度已定，出板温度也会过高(譬如大于120℃)，会直接影响下游的工艺处理。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种强冷装置及真空回流焊炉，以解决现有技术冷却效果不佳的上述技术问题。

为了实现上述目的，一方面，本实用新型采用的技术方案为：

一种强冷装置，包括：由内壳与外壳之间形成的进风风道；所述内壳具有与进风风道连通的出风风道，且所述进风风道与所述出风风道之间设置引风机构；所述出风风道内固定有内加压板，所述内加压板上开设有多个孔洞；所述内加压板分隔出风风道为第一高压区和第二高压区；所述第一高压区用于均匀分散气流；所述出风风道内固定有制冷盘管。

优选的，所述进风风道的进风口连接有进风板；所述进风口布置在出风口的两侧并关于出风口对称；所述进风板上开设有多个孔洞。

优选的，所述引风机构包括固定在外壳上的风机；所述风机传动连接伸入进风通道和/或第一高压区的叶轮。