[实用新型]用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜设备，至少包括依次设置的放卷室、工艺室、及收卷室；工艺室至少包括：表面活化工艺室，用于对输送而来的柔性PI基材进行二次烘烤，并通过离子源对柔性PI基材进行材料表面活化处理；改性工艺室，用于通过金属源注入Cu离子，使经表面活化处理的柔性PI基材表面，形成由Cu离子和PI材料表面原子或分子相结合的改性嵌入层；弧靶离子镀膜工艺室，用于通过弧源离子源注入Cu离子，使改性嵌入层上形成Cu过渡层；以及磁控溅射镀膜工艺室，用于通过磁控溅射源以直流溅射的方式在Cu过渡层上形成Cu功能层。本实用新型实施例，经工艺室真空镀膜制成的铜膜，其表面附着力满足大于0.7N/mm的要求。

技术领域：

本实用新型涉及一种镀膜设备，尤其是一种真空环境下在柔性PI基材上镀铜膜的设备。

背景技术：

随着科技发展，特别是柔性电路板技术以及锂电池技术的发展，对电池电极和电路板的轻薄柔性化需求越来越高。PI材料具有良好的耐温耐腐蚀的化学稳定性以及优越的机械稳定性，是作为铜膜基材的最佳选择。

但是，由于PI基材上CU的附着力比较差，一般采用其他过渡金属打底的方式，即使如此，附着力也只能达到0.4N/mm，与附着力在0.7N/mm以上的要求差距比较大。

发明内容：

为克服现有PI基材上CU的附着力比较差的问题，本实用新型实施例提供了一种用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜设备。

一种用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜设备，至少包括依次设置的放卷室、工艺室、及收卷室；放卷室通过放卷辊将柔性PI基材放卷向前输送，收卷室通过收卷辊对生成Cu功能层的铜膜进行卷收；工艺室至少包括：

表面活化工艺室，用于对输送而来的柔性PI基材进行二次烘烤，并通过离子源对柔性PI基材进行材料表面活化处理；

改性工艺室，用于通过金属源注入Cu离子，使经表面活化处理的柔性PI基材表面，形成由Cu离子和PI材料表面原子或分子相结合的改性嵌入层；

弧靶离子镀膜工艺室，用于通过弧源离子源注入Cu离子，使改性嵌入层上形成Cu过渡层；以及

磁控溅射镀膜工艺室，用于通过磁控溅射源以直流溅射的方式在Cu过渡层上形成Cu功能层。

本实用新型实施例，工艺室由表面活化工艺室、改性工艺室、弧靶离子镀膜工艺室、磁控溅射镀膜工艺室构成，可分别对PI基材实现表面活化处理、改性处理、离子镀和磁控溅射等工艺处理，经工艺室真空镀膜制成的铜膜，其表面附着力满足大于0.7N/mm的要求。

附图说明：

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的用于电路板或电池电极的卷绕式铜膜真空镀膜设备的示例性布局示意图；

图2为本实用新型实施例的放卷室的结构示意图；

图3为本实用新型实施例的表面活化工艺室的结构示意图；

图4为本实用新型实施例的改性工艺室的结构示意图；

图5为本实用新型实施例的弧靶离子镀膜工艺室的结构示意图；

图6为本实用新型实施例的磁控溅射镀膜工艺室的结构示意图；

图7为本实用新型实施例的收卷室的结构示意图；

图8为本实用新型实施例的加热器的主视图；

图9为本实用新型实施例的加热器的俯视图；