[实用新型]一种FFC成型贴合内填充膜

说明书

本实用新型公开一种FFC成型贴合内填充膜，其包括导体；内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于导体的一表面；第一绝缘膜，裹覆内垫白膜并贴附于导体的一表面，其包括白膜容置槽及裹覆补强阶梯，内垫白膜镶嵌设置于白膜容置槽中形成内填充部；第二绝缘膜，若干组按间隔距离贴附于导体的另一表面，相邻的第二绝缘膜之间对应内垫白膜形成导体显露腔；补强板，裹覆裹覆补强阶梯并贴附于第一绝缘膜的表面，其包括阶梯容置槽，阶梯容置槽与裹覆补强阶梯相适配贴合。本实用新型开创性地改良内垫白膜的贴合位置和结构，解决传统产品中内垫白膜受张力影响变形而导致尺寸不良的问题，避免产品中导体的位置偏移，产品结构稳固。

技术领域

本实用新型涉及FFC技术领域，具体涉及一种FFC成型贴合内填充膜。

背景技术

目前，传统的FFC内垫白膜的贴合工艺是预先在绝缘膜(6)上开孔，内垫白膜(7)直接贴在绝缘膜(6)上并由孔中延伸贴附于导体(8)上，再于内垫白膜(7)上贴附补强板(9)，具体结构如图3和4所示，这种贴合结构在贴合时因为内垫白膜(7)比较窄，极易受到张力影响而致使内垫白膜变形，导致导体位置偏移，造成尺寸不良。

实用新型内容

为了克服上述技术问题，本实用新型公开了一种FFC成型贴合内填充膜。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种FFC成型贴合内填充膜，其包括：

导体；

内垫白膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的一表面；

第一绝缘膜，裹覆所述内垫白膜并贴附于所述导体的一表面，其包括白膜容置槽、及围绕所述白膜容置槽外凸的裹覆补强阶梯，所述内垫白膜镶嵌设置于所述白膜容置槽中形成内填充部；

第二绝缘膜，若干组按间隔距离贴附于所述导体的另一表面，相邻的所述第二绝缘膜之间对应所述内垫白膜形成导体显露腔；

补强板，裹覆所述裹覆补强阶梯并贴附于所述第一绝缘膜的表面，其包括阶梯容置槽，所述阶梯容置槽与所述裹覆补强阶梯相适配贴合。

上述的FFC成型贴合内填充膜，其中所述第一绝缘膜的贴合面平行于所述导体的表面。

上述的FFC成型贴合内填充膜，其中所述第二绝缘膜的贴合面平行于所述导体的表面。

上述的FFC成型贴合内填充膜，其中所述第一绝缘膜的所在平面平行于所述第二绝缘膜的所在平面。

上述的FFC成型贴合内填充膜，其中所述第一绝缘膜的所在平面平行于所述补强板的所在平面。

上述的FFC成型贴合内填充膜，其中所述第一绝缘膜的长度大于所述内垫白膜的长度。

上述的FFC成型贴合内填充膜，其中所述补强板的长度大于所述内垫白膜的长度。

本实用新型的有益效果为：本实用新型开创性地改良所述内垫白膜的贴合位置和结构，于所述导体上平整贴合所述内垫白膜，再依次于所述内垫白膜上裹覆贴合所述第一绝缘膜和补强板，解决传统的FFC线材内垫膜受张力影响变形而导致尺寸不良的问题，避免产品中所述导体的位置偏移，产品结构稳固；其中，所述内垫白膜镶嵌设置于所述白膜容置槽中，并经所述阶梯容置槽进一步裹覆所述裹覆补强阶梯，一方面极大程度地避免所述内垫白膜受力变形，增强产品的结构强度和可靠性，另一方面可保证所述内填充部具有良好的电绝缘性，降低电磁干扰。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的结构剖视示意图；

图2为本实用新型中图1的A部放大示意图；

图3为本实用新型中传统FFC的结构剖视示意图；