[实用新型]一种拾音装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 202222891843.8 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN219304989U 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 朱德辉;卢泽辉;朱道文;于光 申请(专利权)人: 深圳洛克创新科技有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 北京中强智尚知识产权代理有限公司 11448 代理人: 王妍
地址: 518052 广东省深圳市南山区桃源街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 装置 电子设备
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种拾音装置及电子设备,拾音装置包括电路板及壳体;电路板与壳体围成一个容置腔,容置腔内设有与电路板电连接的拾音器件;容置腔内还设有过盈配合的泡棉密封件,泡棉密封件包括第一泡棉密封体及第二泡棉密封体,第一泡棉密封体套设在拾音器件的外周,第二泡棉密封体位于拾音器件与壳体之间,第二泡棉密封体上对应于拾音器件的位置设有第一拾音孔,壳体上对应于第一拾音孔的位置设有第二拾音孔。利用第一泡棉密封体及第二泡棉密封体对拾音器件进行全面密封,提高密封效果,还可以省去底板,从而简化了拾音装置的结构及制作工序,也降低了成本。另外,第一泡棉密封体及第二泡棉密封体的应力小,密封效果更好。

技术领域

本实用新型涉及拾音技术领域,具体而言涉及一种拾音装置及电子设备。

背景技术

随着目前智能家居系统的普及,越来越多的智能设备都增加了远场拾音功能,即通过固定在机体上的拾音模块进行语音唤醒。例如市面上部分投影仪具有远场拾音功能。但是由于拾音模块因与声源位置相对较远,因此需要拾音器件(如麦克风)来接收声音,并通过内部降噪算法将声音识别出来。为了避免主机内部风扇等噪音对拾音器件的干扰,通常会在拾音器件四周粘贴硅胶密封件。

在一些实现方式中,拾音器件通过电路板封装在壳体内,并且拾音器件通过硅胶密封件进行密封。而为了保证电路板局部平面度更好,以提高密封效果,通常会在电路板的底下增设底板,但是通过增设底板来提高密封效果的方式,成本较高,组装工序复杂,并且硅胶密封件密封时,局部应力较大,在硅胶密封件老化或者静置一段时间后应力释放,使得硅胶密封件的密封性能变差。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

第一方面,本实用新型实施例提供了一种拾音装置,包括电路板及壳体;

所述电路板与所述壳体围成一个容置腔,所述容置腔内设有与所述电路板电连接的拾音器件,且所述拾音器件安装在所述电路板上;

所述容置腔内还设有过盈配合的泡棉密封件,所述泡棉密封件包括第一泡棉密封体及第二泡棉密封体,所述第一泡棉密封体和第二泡棉密封体为分体件,且通过拼接形成所述的泡棉密封件;所述第一泡棉密封体套设在所述拾音器件的外周,所述第二泡棉密封体位于所述拾音器件与所述壳体之间,所述第二泡棉密封体上对应于所述拾音器件的位置设有第一拾音孔,所述壳体上对应于所述第一拾音孔的位置设有第二拾音孔。

可选地,所述第一泡棉密封体的第一表面可压缩的抵靠在所述电路板的上表面,所述第一泡棉密封体的第一表面为所述第一泡棉密封体上远离所述第二泡棉密封体的表面,所述电路板的上表面为所述电路板上载有所述拾音器件的表面。

可选地,所述第一泡棉密封体的第二表面与所述拾音器件的外侧壁面过盈配合,所述第一泡棉密封体的第二表面为所述第一泡棉密封体上与拾音器件的外侧壁面相接触的表面。

可选地,所述第二泡棉密封体的下表面可压缩的抵靠在所述拾音器件的上表面,所述第二泡棉的下表面为所述第二泡棉密封体上远离所述壳体的表面,所述拾音器件的上表面为所述拾音器件上远离所述电路板的表面。

可选地,所述拾音装置还包括紧固件,所述电路板通过所述紧固件与所述壳体连接。

可选地,所述紧固件为螺钉。

可选地,所述第二拾音孔的内径大于或等于所述第一拾音孔的内径。

可选地,所述第二泡棉密封体与所述壳体之间还设有防尘部件,且所述防尘部件覆盖所述第一拾音孔。

可选地,所述防尘部件为防尘网。

第二方面,本实用新型实施例提供了一种电子设备,包括上述的拾音装置。

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