[实用新型]一种三线共模滤波器

说明书

本实用新型提供的一种三线共模滤波器，所述共模滤波器包括：第一层厚铜、第二层厚铜、第三层厚铜和第四层厚铜；所述第二层厚铜与所述第一层厚铜之间设置有第一过孔；所述第三层厚铜与所述第二层厚铜之间设置有第二过孔；所述第四层厚铜与所述第三层厚铜之间设置有第三过孔；所述第二层厚铜、所述第三层厚铜和所述第四层厚铜均设置有电容极板，用于调节回波损耗。实现高性能小尺寸的三线共模滤波器。

技术领域

本实用新型涉及滤波器领域，尤其涉及一种三线共模滤波器。

背景技术

三线共模滤波器目前主要应用在于MIPI C-PHY。MIPI协议主要解决屏幕/摄像头模块和应用IC间的数据传输。目前在移动终端中主要使用的协议为MIPI D-PHY，但在手机等需要小型化的应用场景中，可更高速且减少线路数量的C-PHY正成为趋势。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种三线共模滤波器。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种三线共模滤波器，所述共模滤波器包括：第一层厚铜、第二层厚铜、第三层厚铜和第四层厚铜；

所述第二层厚铜与所述第一层厚铜之间设置有第一过孔；

所述第三层厚铜与所述第二层厚铜之间设置有第二过孔；

所述第四层厚铜与所述第三层厚铜之间设置有第三过孔；

所述第二层厚铜、所述第三层厚铜和所述第四层厚铜均设置有电容极板，用于调节回波损耗。

可选的，所述共模滤波器还包括：底部厚铜层和底部焊盘；

所述底部厚铜层设置在所述底部焊盘上，用于引出信号线。

可选的，所述底部焊盘为SMD封装。

可选的，所述共模滤波器还包括：TGV孔层，设置在所述底部厚铜层上。

可选的，所述第三层厚铜和所述第二层厚铜信号线为单层走线。

可选的，所述第一层厚铜与所述第四层厚铜的信号线通过层间的过孔相连接，实现并联共走的效果。

可选的，所述滤波器还包括顶部焊盘，设置在所述第四层厚铜上。

本实用新型提供的一种三线共模滤波器，所述共模滤波器包括：第一层厚铜、第二层厚铜、第三层厚铜和第四层厚铜；所述第二层厚铜与所述第一层厚铜之间设置有第一过孔；所述第三层厚铜与所述第二层厚铜之间设置有第二过孔；所述第四层厚铜与所述第三层厚铜之间设置有第三过孔；所述第二层厚铜、所述第三层厚铜和所述第四层厚铜均设置有电容极板，用于调节回波损耗。实现高性能小尺寸的三线共模滤波器。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的四层厚铜SMD封装的TGV工艺示意；

图2为本实用新型实施例提供的四层厚铜，WB/FC封装则不需要TGV和底部厚铜，工艺示意图；

图3为本实用新型实施例提供的为底部厚铜层和TGV孔层，焊盘采用SMD封装；

图4为本实用新型实施例提供的为厚铜1以及厚铜1至厚铜2的过孔示意图；