[实用新型]一种新型降噪耳机

说明书

本实用新型公开了一种新型降噪耳机，包括耳机壳体，所述耳机壳体包括耳塞部和柄部，所述柄部安装有控制电路板，所述耳塞部内安装有电池、喇叭和后馈麦克风，所述电池、喇叭和后馈麦克风连接至控制电路板，控制电路板尾端设有充电电极，所述后馈麦克风集成于喇叭上。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型中，后馈麦克风集成于喇叭内，大大节省了后馈麦克风需要占用的结构空间，耳机体积可相应减小；而且，相当于减少了一个耳机配件，耳机装配更加方便。

技术领域

本实用新型涉及耳机，尤其涉及一种新型降噪耳机。

背景技术

目前，常规的主动降噪（ANC）耳机结构设计，后馈(FB)麦克风置于喇叭前方位置，需要占用较多的结构空间，增加了耳机的整体体积，给耳机壳体设计带来一定的限制。因此，研发一种新型降噪耳机，成为本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述不足，提供了一种新型降噪耳机。

本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现：一种新型降噪耳机，包括耳机壳体，所述耳机壳体包括耳塞部和柄部，所述柄部安装有控制电路板，所述耳塞部内安装有电池、喇叭和后馈麦克风，所述电池、喇叭和后馈麦克风连接至控制电路板，控制电路板尾端设有充电电极，所述后馈麦克风集成于喇叭上。

进一步地，所述喇叭包括喇叭壳体，喇叭壳体背面设有电极连接板，喇叭壳体中由内而外依次设有磁铁、华司、音圈和膜片，所述磁铁上开设有通孔，喇叭壳体上设有与通孔对应的过孔，通孔处安装后馈麦克风，所述华司、音圈和膜片上开设有与后馈麦克风位置相对应的麦克风收音孔。

进一步地，所述磁铁上的通孔安装有胶圈，所述后馈麦克风塞装在胶圈的中心孔中。

进一步地，所述后馈麦克风塞装于胶圈的中心孔后，其外侧端面与喇叭壳体后表面相平。

进一步地，所述后馈麦克风设有限位边沿，防止整体塞入胶圈中而难以取出。

进一步地，所述胶圈由橡胶或硅胶制成。

本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型中，后馈麦克风集成于喇叭内，大大节省了后馈麦克风需要占用的结构空间，耳机体积可相应减小；而且，相当于减少了一个耳机配件，耳机装配更加方便。

附图说明

图1是本实用新型的内部结构示意图。

图2是本实用新型的外观结构示意图。

图3是本实用新型中喇叭的前侧结构示意图。

图4是本实用新型中喇叭的后侧结构示意图。

图5是本实用新型中喇叭的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进一步详述。

如图1至图5所示，一种新型降噪耳机，包括耳机壳体1，所述耳机壳体1包括耳塞部101和柄部102，所述柄部102安装有控制电路板2，所述耳塞部101内安装有电池3、喇叭4和后馈麦克风5，所述电池3、喇叭4和后馈麦克风5连接至控制电路板2，控制电路板2尾端设有充电电极6，所述后馈麦克风5集成于喇叭4上；所述喇叭4包括喇叭壳体401，喇叭壳体401背面设有电极连接板402，喇叭壳体401中由内而外依次设有磁铁403、华司404、音圈405和膜片406，所述磁铁403上开设有通孔407，所述通孔407安装有硅胶圈408（在另一实施例中可以是橡胶圈），所述后馈麦克风5塞装在硅胶圈408的中心孔中，所述后馈麦克风塞5装于硅胶圈408的中心孔后，其外侧端面与喇叭壳体401后表面相平，所述后馈麦克风5设有限位边沿501，防止整体塞入硅胶圈408中而难以取出；所述喇叭壳体401上设有与通孔407对应的过孔409，通孔407处安装后馈麦克风5，所述华司404、音圈405和膜片406上开设有与后馈麦克风5位置相对应的麦克风收音孔410。