[实用新型]一种可拼接电路板有效

专利信息
申请号: 202222877776.4 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN218998359U 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 陈玉玲 申请(专利权)人: 佛山市澳洁电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 广州海藻专利代理事务所(普通合伙) 44386 代理人: 付朝文
地址: 528000 广东省佛山市三水区乐平镇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼接 电路板
【权利要求书】:

1.一种可拼接电路板,包括电路板本体(1),其特征在于:所述电路板本体(1)两侧均胶合连接有拼接板(2),且拼接板(2)远离电路板本体(1)的侧面开设有拼接槽(5),所述拼接槽(5)内顶部开设有置物槽(8),且置物槽(8)内胶合连接有气囊(9),所述气囊(9)顶部热熔连接有与之连通的进气管(3)。

2.根据权利要求1所述的一种可拼接电路板,其特征在于:所述电路板本体(1)底部两侧设置有移动板(6),且移动板(6)一侧两端表面均开设有通孔(12),所述通孔(12)内滑动设置有定位杆(11),且定位杆(11)两端分别通过螺丝连接于拼接板(2),所述移动板(6)两端表面均通过预留螺纹孔安装有固定螺丝(7)。

3.根据权利要求1所述的一种可拼接电路板,其特征在于:所述拼接槽(5)内底部胶合连接有橡胶垫(10)。

4.根据权利要求1所述的一种可拼接电路板,其特征在于:所述进气管(3)一端贯穿拼接板(2)且设置有阀门(4)。

5.根据权利要求2所述的一种可拼接电路板,其特征在于:所述移动板(6)底部表面与拼接板(2)的底部表面位于同一高度。

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