[实用新型]终端设备有效
申请号: | 202222834329.0 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN218941614U | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 王剑锋 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京法胜知识产权代理有限公司 11922 | 代理人: | 王海燕 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 终端设备 | ||
1.一种终端设备,其特征在于,包括:
壳体;
显示面板,所述显示面板设在所述壳体的一侧;和
外部辐射散热层,所述外部辐射散热层设在所述壳体和所述显示面板中至少一者的外表面上。
2.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述外部辐射散热层粘接在所述壳体和所述显示面板中至少一者的外表面上。
3.根据权利要求1所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括摄像头模组、CPU、电池、主板、小板和内部辐射散热层,所述摄像头模组、所述CPU、所述电池、所述主板和所述小板均设在所述壳体内,所述内部辐射散热层设在所述摄像头模组、所述CPU、所述电池、所述主板和所述小板中至少一者的外表面上,所述壳体为透明壳体。
4.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述内部辐射散热层粘接在所述摄像头模组、所述CPU、所述电池、所述主板和所述小板中至少一者的外表面上。
5.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述CPU包括CPU本体和CPU屏蔽罩,所述CPU屏蔽罩罩设在所述CPU本体上,所述内部辐射散热层设在所述CPU屏蔽罩上;和/或
所述内部辐射散热层设在所述电池的远离显示面板的一侧。
6.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述终端设备还包括温致变色层,所述温致变色层设在所述外部辐射散热层和所述内部辐射散热层中至少一者的外表面上。
7.根据权利要求6所述的终端设备,其特征在于,所述温致变色层在温度大于等于预设温度时为白色层,所述温致变色层在温度小于预设温度时为透明层。
8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述温致变色层粘接在所述外部辐射散热层和所述内部辐射散热层中至少一者的外表面上;或者
所述温致变色层为气相沉积层。
9.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述外部辐射散热层和所述内部辐射散热层中的至少一者掺杂有温致变色材料。
10.根据权利要求3所述的终端设备,其特征在于,所述外部辐射散热层对波长为0.2um~3um的光的反射率大于等于90%;和/或
所述外部辐射散热层对波长为8um~13um的光的辐射率大于等于90%;和/或
所述内部辐射散热层对波长为0.2um~3um的光的反射率大于等于90%;和/或
所述内部辐射散热层对波长为8um~13um的光的辐射率大于等于90%。
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