[实用新型]一种方便散热的计算机机箱有效

专利信息
申请号: 202222820419.4 申请日: 2022-10-25
公开(公告)号: CN219266854U 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 胡艳华;邓著雨;过锐 申请(专利权)人: 柳州工学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;B01D46/10
代理公司: 南宁新途专利代理事务所(普通合伙) 45119 代理人: 覃晓捷
地址: 545000 广西壮*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 一种 方便 散热 计算机 机箱
【说明书】:

本实用新型提供一种方便散热的计算机机箱,属于计算机机箱技术领域,主要包括箱体,箱体的一个侧面可拆卸安装有挡板,其特征在于:挡板靠下的位置安装有用于制冷的制冷装置,制冷装置的制冷结构位于挡板的内侧面,制冷装置的散热结构位于挡板的外侧面,制冷装置与计算机的电源电连接;箱体的上端面开设有用于散热的出风口,出风口内安装有排风扇,排风扇与计算机的电源电连接;挡板的靠近下方的位置开设有进风口,挡板在进风口的位置可拆装安装有防尘网。本实用新型在给机箱内部制造冷气的同时,通过排气扇使得气体从进风口进入机箱,从出气口排出,增加内部空气的流动速度,流动的气体可以带动半导体制冷片产生的冷气进行流动,使得热量被带走。

技术领域

本实用新型涉及计算机机箱技术领域,特别涉及一种方便散热的计算机机箱。

背景技术

计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能,是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备,在计算机的使用过程中会产生大量的热量,机箱整体的散热能力对其内部的CPU、主板、显卡等配件的影响很大。因此,需要提高机箱的散热能力。

专利申请号为202122486320.0一种计算机散热冷却装置的实用新型专利中,采用了半导体制冷器向机箱内部制作冷气进行降温,以达到提高散热的目的。但是还存在的问题是,机箱内部的空气不能进行流动,内部零件与周围的冷空气的热量交换速度较慢,散热的速度较慢。例如,在空调房内,人还是觉得热,会打开风扇,增加空气的流动速度,散热会加快。因此,需要解决在机箱内部制造冷气的同时,增加内部空气的流动速度,如何把热量带走。

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种方便散热的计算机机箱,在给机箱内部制造冷气的同时,通过排风扇使得气体从进风口进入机箱,从出气口排出,增加内部空气的流动速度,流动的气体可以带动半导体制冷片产生的冷气进行流动,使得热量被带走。

为达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:

一种方便散热的计算机机箱,主要包括箱体,所述箱体的一个侧面可拆卸安装有挡板,所述挡板靠下的位置安装有用于制冷的制冷装置,所述制冷装置的制冷结构位于挡板的内侧面,该内侧面指的是与箱体连接的一面,所述制冷装置的散热结构位于挡板的外侧面,所述制冷装置与计算机的电源电连接;所述箱体的上端面开设有用于散热的出风口,所述出风口连通箱体内部与外部,所述出风口内安装有排风扇,所述排风扇的出风面朝向箱体外部,所述排风扇的进风面朝向箱体内部,所述排风扇与计算机的电源电连接;所述挡板的靠近下方的位置开设有进风口,所述挡板在进风口的位置可拆装安装有防尘网。

进一步地,所述制冷装置主要包括半导体制冷器,所述半导体制冷器的制冷面位于挡板的内侧面,所述半导体制冷器的散热面位于挡板的外侧面,所述挡板上开设有散热孔,所述半导体制冷器的散热面从散热孔伸出挡板外。

进一步地,所述挡板的外侧面安装有防护网罩,所述防护网罩罩在半导体制冷器的散热面上。

进一步地,所述箱体的上端面在出风口旁安装有转轴,所述转轴上转动连接有盖板,所述盖板转动至出风口时,遮挡在出风口上,所述转轴的上端设有卡块,所述卡块位于盖板之上。

进一步地,所述挡板上安装有插块,所述插块环设在进风口的三面,有一面开口且开口的面不位于下方,所述插块上开设有插槽,所述插槽与挡板的板面平行,所述防尘网活动插接在插槽内。

进一步地,所述防尘网采用塑胶材料制成。

进一步地,所述排风扇的风力挡位可调。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益效果:

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