[实用新型]治具

说明书

本申请公开了一种治具，涉及电子设备技术领域。治具包括至少一治具本体和至少一施力部；所述治具本体上设有若干通孔，所述若干通孔呈阵列式排布以用于分别对应待刷锡的若干焊盘；所述施力部与所述治具本体一一对应地连接于所述治具本体上方，以向所述治具本体施力使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。

技术领域

本申请涉及一种治具。

背景技术

内存等芯片是电脑中的重要部件。在芯片安装和维修过程中需要经历刷锡和焊接步骤，刷锡过程需要利用治具将焊盘裸露出来进行刷锡。

但是，现有的刷锡治具在刷锡过程中均存在较大局限性，致使安装和维修效率低下。

实用新型内容

本申请实施例提供一种治具。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种治具，其包括

至少一治具本体，所述治具本体上设有若干通孔，所述若干通孔呈阵列式排布以用于分别对应待刷锡的若干焊盘；

至少一施力部，所述施力部与所述治具本体一一对应地连接于所述治具本体上方，以向所述治具本体施力使其贴合在所述焊盘所在的电路板上。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述施力部至少具有第一壁体和第二壁体；

所述第一壁体与所述治具本体相接并向所述治具本体的上方延伸；

所述第二壁体于所述第一壁体远离所述治具本体的一端与所述治具本体相对设置，且所述第二壁体为透明状。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述施力部还包括第三壁体和第四壁体；

所述第三壁体和所述第四壁体分别接于所述第一壁体上位于所述治具本体和所述第二壁体之间的两侧边沿上，以绕第一方向围成中空腔体，且所述中空腔体的一侧上留有开口以伸入涂覆工具；

其中，所述第一方向为所述治具本体指向所述第二壁体的方向。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述治具本体与所述施力部可拆卸连接，以更换具有不同排布通孔的治具本体。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述治具本体的形状及尺寸与芯片的形状及尺寸相适配。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述第二壁体上设有放大镜。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其还包括至少一涂覆工具；

所述涂覆工具包括相互连接的刷头和握持部，所述握持部能够发光。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述握持部包括透明段和握持段；

所述透明段的两端分别与所述刷头和所述握持段连接，所述透明段内设有发光件；

所述握持段内设有电池，所述电池与所述发光件电连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其包括多个治具本体和多个施力部；

所述多个施力部并排或呈矩阵式地可拆卸连接，所述多个施力部和所述多个治具本体一一对应地设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，前述的治具，其中所述多个施力部的同侧设有开口，以用于同时伸入涂覆工具。

附图说明