[实用新型]一种贴片型陶瓷电子元器件有效
| 申请号： | 202222804783.1 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218631685U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 董加银 | 申请（专利权）人： | 淮安永捷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224 |
| 代理公司： | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人： | 刘立丽 |
| 地址： | 223300 江苏省淮安市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 贴片型 陶瓷 电子元器件 | ||
【权利要求书】：
1.一种贴片型陶瓷电子元器件，其特征在于：包括陶瓷片(1)，所述陶瓷片(1)上表面设有第一电极(2)，所述陶瓷片(1)下表面设有第二电极(3)，所述第一电极(2)连接第一片状引脚(4)，所述第二电极(3)连接第二片状引脚(5)，所述第一片状引脚(4)上远离第一电极(2)的一端设有第一安装孔(7)，所述第二片状引脚(5)远离第二电极(3)的一端上设有第二安装孔(8)，所述陶瓷片(1)外部设有绝缘包封层(6)。
2.根据权利要求1所述的一种贴片型陶瓷电子元器件，其特征在于：所述绝缘包封层(6)覆盖固定在陶瓷片(1)上的引脚。
3.根据权利要求1所述的一种贴片型陶瓷电子元器件，其特征在于：所述第一片状引脚(4)和第二片状引脚(5)外折呈阶梯状或内折呈方形。
4.根据权利要求1所述的一种贴片型陶瓷电子元器件，其特征在于：所述绝缘包封层(6)为环氧树脂材质。
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