[实用新型]显示单元、显示模块及显示装置有效
申请号: | 202222790534.1 | 申请日: | 2022-10-20 |
公开(公告)号: | CN218729708U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 黄志强 | 申请(专利权)人: | 东莞市中麒光电技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 王志 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 单元 模块 显示装置 | ||
本实用新型公开了一种显示单元,其中显示单元包括多个重复阵列,每个阵列包括第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构,每个阵列包括4行3列,阵列中的每一行均具有第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构;第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构用于显示三种不同颜色的光,第一行、第二行和第三行中的第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构分别以三种不同的顺序排列,第四行和第二行中的第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构以相同的顺序排列。本实用新型能够解决具有该显示单元的显示模块拼接后的拼接缝处出现彩色线或者亮暗线的问题。另,本实用新型还公开了具有该显示单元的显示模块及显示装置。
技术领域
本实用新型涉及一种显示技术领域,尤其涉及一种以三色显示单元为基础的显示模块及显示装置。
背景技术
显示屏一般通过以RGB为一组像素点的方式来实现小间距显示屏(像素间距Pitch≤2.5mm),而这样的显示屏的封装方式具有两种,第一种方式是利用传统封装体以及SMD贴片方式来完成LED显示灯板的封装,而第二种方式则是利用板上芯片封装技术(Chip onBoard)将R、G、B倒装mini chip bonding在PCB板上,然后再利用压模或贴膜的方式来完成显示模块的封装。
现有的显示模块中的像素阵列一般包括有呈阵列排布的多个发光结构,显示模块的边缘发光结构行(如图1所示)或边缘发光结构列中的发光结构只显示一种颜色的光,具有这样的像素阵列的显示模块拼接后显示白色画面时显示模块拼接缝处会出现彩色线或者亮暗线的问题,进而导致由显示模块拼接而成的显示屏在大视角下的观看品质降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种显示单元,能够解决具有显示单元的显示模块的拼接缝处出现彩色线或者亮暗线的技术问题,有利于提升大视角下拼接缝的光学特性,降低大视角下观看的不舒适感。
本实用新型的另一目的在于提供一种显示模块,具有所述显示单元的所述显示模块拼接后的拼接缝处不会出现彩色线或者亮暗线,大大地提升大视角下拼接缝的光学特性,降低大视角下观看的不舒适感。
本实用新型的又一目的在于提供一种显示装置,由显示模块拼接而成的所述显示装置的拼接缝处不会出现彩色线或者亮暗线,大大地提升大视角下拼接缝的光学特性,降低大视角下观看的不舒适感。
为了实现上述目的,本实用新型公开了一种显示单元,其包括多个重复阵列,每个所述阵列包括第一发光结构、第二发光结构和第三发光结构,每个所述阵列包括4行3列,所述阵列中的每一行均具有所述第一发光结构、所述第二发光结构和所述第三发光结构;所述第一发光结构、所述第二发光结构和所述第三发光结构用于显示三种不同颜色的光,第一行、第二行和第三行中的所述第一发光结构、所述第二发光结构和所述第三发光结构分别以三种不同的顺序排列,第四行和第二行中的所述第一发光结构、所述第二发光结构和所述第三发光结构以相同的顺序排列。
可选地,每个所述阵列还包括第五行,所述第五行和第三行中的所述第一发光结构、所述第二发光结构和所述第三发光结构以相同的顺序排列。
可选地,所述阵列的第一行依次按所述第一发光结构、所述第二发光结构、所述第三发光结构的顺序排列;所述阵列的第二行和第四行均依次按所述第二发光结构、所述第三发光结构、所述第一发光结构的顺序排列;所述阵列的第三行依次按所述第三发光结构、所述第一发光结构、所述第二发光结构的顺序排列。
可选地,所述阵列的第一行依次按所述第一发光结构、所述第二发光结构、所述第三发光结构的顺序排列;所述阵列的第二行和第四行均依次按所述第三发光结构、所述第一发光结构、所述第二发光结构的顺序排列;所述阵列的第三行依次按所述第二发光结构、所述第三发光结构、所述第一发光结构的顺序排列。
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