[实用新型]一种激光器温控电路

说明书

本实用新型公开了一种激光器温控电路，包括微处理器最小系统、驱动模块、温度控制电路和光源驱动电路；微处理器最小系统与驱动模块通过微处理器的端口连接，驱动模块的输出与温度控制电路的输入连接，微处理器最小系统与光源驱动电路连接；温度控制电路为通过MOS管构成H桥结构的升压转换电路。本实用新型实现了基于微处理器针对DFB激光器的高压驱动。

技术领域

本实用新型涉及激光器温控电路技术领域，特别涉及一种激光器温控电路。

背景技术

当前使用的可调谐半导体激光器的输出光的中心波长随温度变化，一般为环境温度每变化1℃，中心波长变化0.1nm，需要通过激光器温度控制电路实现温度和波长的控制；控制激光器温度需实现对激光器内部温度的感知及其内部TEC(半导体制冷器)的调节，激光器温度可通过激光器内部热敏电阻的阻值求得。

由于DFB激光器自身工艺特殊性，发光效率较低，发热量较高，现有的单芯片构成的激光器温度控制电路一般适应于小型激光器，无法实现针对DFB激光器的驱动。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种激光器温控电路，采用微处理器单独控制激光器TEC与激光器温度。

本实用新型采用的一个技术方案是：提供了一种激光器温控电路，包括微处理器最小系统、驱动模块、温度控制电路和光源驱动电路；

所述微处理器最小系统与所述驱动模块通过微处理器的端口连接，所述驱动模块的输出与所述温度控制电路的输入连接，所述微处理器最小系统与所述光源驱动电路连接；

所述温度控制电路为通过MOS管构成H桥结构的升压转换电路。

进一步的，所述微处理器最小系统，采用STM32F103RET6作为处理器。

进一步的，所述驱动模块设有两个，分别为第一驱动模块和第二驱动模块，均由IR2302芯片构成高压侧驱动电路。

进一步的，所述第一驱动模块和所述第二驱动模块，电路结构相同，IN和SD管脚分别与处理器的三个端口连接，接收PWM控制信号。

进一步的，所述温度控制电路，接地端与mos管的栅极之间连接有放大电路。

进一步的，所述放大电路，采用轨到轨四路放大器构成。

进一步的，所述光源驱动电路，包括两个比较器，分别为第一比较器和第二比较器，所述第一比较器的正向输入端接收调制信号，输出端连接功率管，所述第二比较器正向输入端与所述功率管连接，输出端和反向输入端均连接所述第一比较器的反向输入端，构成负反馈闭环回路。

进一步的，所述第一比较器和第二比较器均采用LM193。

本实用新型的有益效果是：

通过微处理器最小系统作为核心控制模块，采用微处理器内置输出PWM波形控制TEC输出电流，微处理器实时监控采集电流，并反馈控制PWM输出信号，实现闭环控制，TEC驱动采用H桥电路结构，设计升压转换控制电路，实现DFB高电压驱动。

附图说明

图1是本实用新型的温度控制电路结构示意图；

图2是本实用新型的第一驱动模块结构示意图；

图3是本实用新型的第二驱动模块结构示意图；

图4是本实用新型的光源驱动电路结构示意图。

具体实施方式