[实用新型]一种电子玻璃多产线激光切割设备有效
申请号: | 202222753729.9 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218579839U | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 李青;李赫然;陈兵哲;胡恒广;闫冬成;张占永 | 申请(专利权)人: | 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司 |
主分类号: | C03B33/08 | 分类号: | C03B33/08 |
代理公司: | 北京格式化知识产权代理事务所(普通合伙) 16096 | 代理人: | 王惠 |
地址: | 050000 河北*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 玻璃 多产线 激光 切割 设备 | ||
本公开提供一种电子玻璃多产线激光切割设备,包括:龙门平台,其包括基台和龙门架;X轴运动模组、Y轴运动模组和Z轴运动模组;玻璃载台;激光切割系统,其包括切割激光头;激光裂片系统,其包括裂片激光头;以及定位系统;多个Y轴运动模组并列设置于基台,一Y轴运动模组带动一玻璃载台沿Y轴方向做往复运动;每一X轴运动模组带动至少一Z轴运动模组沿X轴方向做往复运动;一Z轴运动模组带动一切割激光头、一定位系统沿Z轴方向同步做往复运动,一Z轴运动模组带动一裂片激光头沿Z轴方向做往复运动。本公开集成化、自动化和智能化程度高;切割精度高、速度快、切割无(低)粉尘且高产能。
技术领域
本公开涉及电子玻璃切割技术领域,尤其涉及一种电子玻璃多产线激光切割设备。
背景技术
电子玻璃,一般是指可应用于电子、微电子、光电子领域的一类高技术玻璃产品,主要用于制作显示面板、集成电路以及具有光电、热电、声光、磁光等功能元器件的玻璃材料。
目前电子玻璃切割方式主要机械刀轮切割,但是刀轮切割具有产生玻璃粉尘、切割后玻璃边部质量较差仍需磨边、难开孔等问题,并且对于0.1mm一下的超薄玻璃,刀轮很难进行切割操作。除了机械刀轮切割外,部分电子玻璃还会采用激光切割,其优点是切割无粉尘、边部质量优良、可切割异形孔,且对于0.1mm以下玻璃同样具有优良的切割性能。但现有的激光切割设备一般不同时具有裂片、测厚等功能,且切割厚度兼容性不高,功能单一,所以激光切割设备还有很大的提升空间。
实用新型内容
本公开所要解决的一个技术问题是:提供一种适用于于电子玻璃且功能齐备的高集成化且自动化和智能化程度高,切割精度高、速度快、切割无(低)粉尘的高产能激光切割设备。
为解决上述技术问题,本公开实施例提供一种电子玻璃多产线激光切割设备,包括:龙门平台,其包括基台和龙门架,龙门架架设于基台的上方;直线运动系统,其包括X轴运动模组、Y轴运动模组和Z轴运动模组;玻璃载台,其用于承载电子玻璃;激光切割系统,其包括第一激光输送系统和切割激光头;激光裂片系统,其包括第二激光输送系统和裂片激光头;以及,定位系统;其中,多个Y轴运动模组并列设置于基台,一Y轴运动模组带动一玻璃载台沿Y轴方向做往复运动以形成一条电子玻璃产线;龙门架沿Y轴方向的两侧分别设有X轴运动模组,每一X轴运动模组带动至少一Z轴运动模组沿X轴方向做往复运动;位于电子玻璃产线前端的一Z轴运动模组带动一切割激光头、一定位系统沿Z轴方向同步做往复运动以靠近或远离玻璃载台,位于电子玻璃产线后端的一Z轴运动模组带动一裂片激光头沿Z轴方向做往复运动以靠近或远离玻璃载台。
在一些实施例中,还包括激光测厚系统,激光测厚系统与切割激光头或裂片激光头同步运动。
在一些实施例中,激光测厚系统包括测厚镜头、激光光源和分析处理器;测厚镜头和激光光源同步运动。
在一些实施例中,还包括电气工控系统,电气工控系统分别与X轴运动模组、Y轴运动模组、Z轴运动模组、激光切割系统、激光裂片系统和定位系统连接。
在一些实施例中,玻璃载台包括载台面板、侧板和底板,载台面板和底板沿Z轴方向相对设置,侧板分别连接载台面板和底板,使得载台面板、侧板和底板围设形成真空腔室,侧板设有连通真空腔室的真空抽吸孔,载台面板设有连通真空腔室的真空吸附孔,载台面板远离真空腔室一侧的表面形成用于承托电子玻璃的支撑面。
在一些实施例中,支撑面的外周侧设有限位部。
在一些实施例中,支撑面的外周侧设有废料收集槽。
在一些实施例中,第一激光输送系统的光路设有第一护罩,第二激光输送系统的光路设有第二护罩。
在一些实施例中,定位系统包括视觉镜头、光源和视觉处理器;视觉镜头和光源同步运动。
在一些实施例中,基台为大理石基台,玻璃载台为大理石玻璃载台。
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