[实用新型]一种加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构

权利要求书

1.一种加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其结构包括柔性带(x)，所述柔性带(x)的内部设有第一电池(2)、第二电池(5)，其特征在于：所述柔性带(x)一端设有魔术贴子扣(1)，另一端设有魔术贴母扣(4)；

该封装结构还包括有开关(a)、tpye-c接口(b)，所述开关(a)、tpye-c接口(b)采用共同设在魔术贴母扣(4)上或共同设于柔性带(x)中的一种。

2.根据权利要求1所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述柔性带(x)设有柔性连接部(11)，所述柔性连接部(11)位于第一电池(2)、第二电池(5)之间。

3.根据权利要求2所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述开关(a)、tpye-c接口(b)设在柔性带(x)内部，所述开关(a)位于柔性连接部(11)与第一电池(2)之间，所述tpye-c接口(b)位于第二电池(5)与柔性连接部(11)之间。

4.根据权利要求2所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述柔性连接部(11)上设有两个线孔(3)，所述线孔(3)上贯穿有松紧带(6)，所述松紧带(6)上设有扣具(7)。

5.根据权利要求1所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述tpye-c接口(b)为充放电共用接口。

6.根据权利要求1所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述魔术贴子扣(1)朝外的一面为带钩的刺毛面，所述魔术贴母扣(4)朝内的一面为细小柔软的圆毛面。

7.根据权利要求1所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述柔性带(x)设有转折部(12)，该转折部(12)符合贴合鞋面的弯曲度。

8.根据权利要求1所述的加热鞋垫可穿戴控制器的封装结构，其特征在于：所述柔性带(x)采用硅胶或乳胶中的一种。