[实用新型]成像镜头模块、相机模块与电子装置

说明书

本实用新型公开一种成像镜头模块，包含外壳、成像镜头、镜头载体、弹性元件、框架元件、可变通光孔模块及导线元件。成像镜头设置于外壳，且光轴通过成像镜头。镜头载体装载成像镜头。弹性元件连接镜头载体以提供镜头载体沿光轴的平移自由度。框架元件连接弹性元件以使镜头载体沿光轴相对框架元件可移动。可变通光孔模块耦合成像镜头，且光轴通过可变通光孔模块的中心。可变通光孔模块具有孔径尺寸可变的通光孔。导线元件包含固定导线部及可动导线部。固定导线部至少部分地较弹性元件靠近外壳的开孔。可动导线部电连接于固定导线部与可变通光孔模块。本实用新型还公开具有上述成像镜头模块的相机模块及具有相机模块的电子装置。

技术领域

本实用新型涉及一种成像镜头模块、相机模块与电子装置，特别是一种适用于电子装置的成像镜头模块与相机模块。

背景技术

随着半导体工艺技术更加精进，使得电子感光元件性能有所提升，像素可达到更微小的尺寸，因此，具备高成像品质的光学镜头俨然成为不可或缺的一环。此外，随着科技日新月异，配备光学镜头的电子装置的应用范围更加广泛，对于光学镜头的要求也是更加多样化。

近年来，相机模块被应用于更多领域中的电子装置，譬如智能手机、运动型相机等携带式装置以及增强现实(Augmented Reality，AR)、虚拟现实(Virtual Reality，VR)等头戴式装置或是空拍机等等。并且，相机模块的硬件也不断地迭代更新，譬如使用更大尺寸的感光元件以及使用画质更好的成像镜头，其中更大尺寸的感光元件可以为使用者带来更好的成像品质，但却会因为景深过浅而导致背景模糊。现有的一种可变通光孔径组件可用以改变景深进而调整背景模糊的程度，并控制光学镜头的进光量，使得在电子装置的光学镜头中设置可变通光孔径组件成为一个具有前瞻性的主题。然而，已知的可变通光孔径组件容易在对焦时因光学镜头的移动而影响控制可变通光孔径组件的信号的电连接，使得进光量的控制不佳，进而导致光学镜头产生非预期的成像效果。因此，如何改良可变通光孔径组件的电连接，以满足现今对电子装置高规格的需求，已成为目前相关领域的重要议题。

实用新型内容

本实用新型在于提供一种成像镜头模块，不易在对焦时因成像镜头的移动而影响其可变通光孔模块的电连接，借以提供合适的成像效果。

本实用新型的一实施例所揭露的成像镜头模块，具有一光轴，并包含一外壳、一成像镜头、一镜头载体、一弹性元件、一框架元件、一可变通光孔模块以及一导线元件。外壳具有一开孔。成像镜头设置于外壳并由外壳的开孔暴露一部分的成像镜头。成像镜头包含多个光学透镜，且光轴通过光学透镜。镜头载体装载成像镜头。弹性元件连接于镜头载体，以提供镜头载体在平行于光轴的方向上的平移自由度。框架元件连接于弹性元件，以使镜头载体在平行于光轴的方向上相对于框架元件为可移动。可变通光孔模块耦合于成像镜头，且光轴通过可变通光孔模块的中心。可变通光孔模块具有一通光孔，且通光孔具有可变的孔径尺寸。导线元件电连接于可变通光孔模块。导线元件包含包含一固定导线部以及一可动导线部。固定导线部至少部分地较弹性元件靠近外壳的开孔。可动导线部电连接于固定导线部与可变通光孔模块。其中，导线元件在平行于光轴的方向上的最大高度为Hw，外壳在平行于光轴的方向上的最大高度为Hc，其满足下列条件：Hw≥Hc。