[实用新型]紧凑型雷达物位计

说明书

本实用新型实施例提供一种紧凑型雷达物位计。紧凑型雷达物位计用于测量罐内介质的物位；紧凑型雷达物位计包括微波收发芯片，微波收发芯片上具有天线结构；其中，微波收发芯片产生微波发射信号后经天线结构射出；微波发射信号到达罐内介质的表面后形成反射，产生微波回波信号，微波回波信号被微波收发芯片的天线结构接收。在本实用新型实施例中，微波收发芯片自身集成有天线结构，无需在PCB上绘制天线，克服了现有雷达物位计的电路结构比较复杂，PCB的面积偏大，工艺流程趋于冗杂，以及开发成本过高的问题，简化了雷达物位计的电路结构，缩减了雷达物位计中PCB的面积，精简了雷达物位计的工艺流程，降低了雷达物位计的开发成本。

技术领域

本实用新型实施例涉及雷达技术领域，本实用新型尤其涉及一种紧凑型雷达物位计。

背景技术

雷达物位计兼具安全、高效和环保等诸多优势，因而在物位监测过程中得到了广泛的推广与应用。

目前，现有雷达物位计大多采用不含天线的微波高频芯片，因此，需要在制作雷达物位计的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)时，根据实际工况需求在PCB上绘制出天线，并将天线与微波高频芯片的对应管脚相连，以通过天线将微波高频芯片产生的微波信号对外发出；同时，还需利用天线接收外部传递的回波信号，并将回波信号传输至微波高频芯片，进而计算待测物料的位置信息。由此可见，现有雷达物位计的电路结构比较复杂，PCB的面积偏大，工艺流程趋于冗杂，开发成本过高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种紧凑型雷达物位计，以简化雷达物位计的电路结构，缩减雷达物位计中PCB的面积，精简雷达物位计的工艺流程，降低雷达物位计的开发成本。

本实用新型实施例提供了一种紧凑型雷达物位计，用于测量罐内介质的物位；所述紧凑型雷达物位计包括：

微波收发芯片，所述微波收发芯片上具有天线结构；

其中，所述微波收发芯片产生微波发射信号后经所述天线结构射出；所述微波发射信号到达所述罐内介质的表面后形成反射，产生微波回波信号，所述微波回波信号被所述微波收发芯片的所述天线结构接收。

可选地，还包括：

电路板，所述微波收发芯片固定连接在所述电路板上。

可选地，还包括：

微波汇聚机构，所述微波汇聚机构的中心正对所述天线结构，用于对所述天线结构射出的所述微波发射信号进行汇聚，以提升所述天线结构射出的所述微波发射信号的能量；

其中，所述微波汇聚机构包括波导、透镜或锥形喇叭结构，所述波导、透镜或锥形喇叭结构的第一端口朝向所述天线结构。

可选地，还包括：

喇叭天线，所述喇叭天线的第一端口与所述波导、透镜或锥形喇叭结构的第二端口连接，所述喇叭天线的第二端口用于发射所述微波发射信号。

可选地，所述喇叭天线的第二端口设置有绝缘罩。

可选地，所述绝缘罩的中心形成透镜结构，以汇聚所述微波发射信号，并使所述微波发射信号的辐射能量集中，压窄所述微波发射信号的波束。

可选地，所述绝缘罩的底部形状为三角形或椭圆形。

可选地，所述绝缘罩的材料为塑料、透波密封材料或防腐性质材料。

可选地，还包括：

屏蔽壳，所述屏蔽壳的第一端固定于所述微波收发芯片所连接的所述电路板上；所述屏蔽壳的第二端与所述波导、透镜或锥形喇叭结构的第一端口连接，并与所述波导、透镜或锥形喇叭结构连于一体，以包围所述微波收发芯片。

可选地，所述屏蔽壳的形状为圆筒形、正方体形或椭球体形。