[实用新型]电子雾化装置

说明书

本实用新型涉及一种电子雾化装置。包括：外壳，外壳围成容置腔；容置腔包括第一腔体和第二腔体，分隔模组，分隔模组设置在容置腔内，第一腔体和第二腔体位于分隔模组的相对两侧，分隔模组包括固定支架、电路板、传感器和密封件，固定支架与容置腔过盈配合，电路板设置在固定支架上并与固定支架围成存储腔，传感器设置在电路板上并收容在存储腔内，密封件抵压在电路板和固定支架之间以密封存储腔，固定支架上开设有连通第一腔体和存储腔的感应孔；雾化器，雾化器收容在第一腔体内；及电芯，电芯收容在第二腔体内，如此可以提高电子雾化装置使用的安全性。

技术领域

本实用新型涉及雾化技术领域，特别是涉及一种电子雾化装置。

背景技术

电子雾化装置可以对烟油进行雾化，从而使得烟油雾化形成具有芳香气味的液雾，从而使得电子雾化装置深受广大用户的青睐。电子雾化装置包括电芯，电芯是整个电子雾化装置能量的来源，烟油雾化所需的热量通过电芯的电能转化形成。对于传统的电子雾化装置，外界气体将携带电芯工作过程中产生的有害物质以被用户吸收，如此将对用户的健康构成潜在的危害，从而影响电子雾化装置使用的安全性。

实用新型内容

本实用新型解决的一个技术问题是如何提高电子雾化装置使用的安全性。

一种电子雾化装置，包括：

外壳，所述外壳围成容置腔，所述容置腔包括第一腔体和第二腔体；

分隔模组，所述分隔模组设置在所述容置腔内，所述第一腔体和所述第二腔体位于所述分隔模组的相对两侧，所述分隔模组包括固定支架、电路板、传感器和密封件，所述固定支架与所述容置腔过盈配合，所述电路板设置在所述固定支架上并与所述固定支架围成存储腔，所述传感器设置在所述电路板上并收容在所述存储腔内，所述密封件抵压在所述电路板和所述固定支架之间以密封所述存储腔，所述固定支架上开设有连通所述第一腔体和所述存储腔的感应孔；

雾化器，所述雾化器收容在所述第一腔体内；及

电芯，所述电芯收容在所述第二腔体内。

在其中一个实施例中，所述固定支架包括侧筒、顶板和抵压筒，所述侧筒与所述顶板的边缘连接并共同围成收容腔，所述抵压筒凸出设置在所述顶板上并位于所述收容腔内，所述电路板位于所述收容腔内并跟所述抵压筒和所述顶板围成所述存储腔，所述密封件抵压在所述抵压筒和所述电路板之间，所述感应孔开设在所述顶板上，所述侧筒与所述容置腔过盈配合。

在其中一个实施例中，所述侧筒包括筒体和凸环，所述筒体环绕所述顶板设置，所述凸环环绕所述筒体设置，且所述凸环沿垂直所述筒体的轴向凸出设定长度，所述凸环与所述容置腔过盈配合。

在其中一个实施例中，所述密封件包括基板和密封环，所述基板附着在所述电路板上，所述密封环凸出设置在所述基板上，所述密封环环绕所述传感器设置并与所述抵压筒相抵接。

在其中一个实施例中，所述分隔模组还包括凸出设置在所述电路板上的正极顶针，所述固定支架还包括凸出设置在所述顶板上且位于所述收容腔内的第一套筒，所述密封件包括基板和第一密封筒，所述第一密封筒凸出设置在所述基板上，所述正极顶针穿设在所述第一密封筒、所述第一套筒和所述顶板中，所述第一密封筒与所述第一套筒相抵接。

在其中一个实施例中，所述分隔模组还包括凸出设置在所述电路板上并与所述正极顶针间隔设置的负极顶针，所述固定支架还包括凸出设置在所述顶板上且位于所述收容腔内的第二套筒，所述第二套筒与所述第一套筒间隔设置，所述密封件还包括第二密封筒，所述第二密封筒凸出设置在所述基板上并与所述第一密封筒间隔设置，所述负极顶针穿设在所述第二密封筒、所述第二套筒和所述顶板中，所述第二密封筒与所述第二套筒相抵接。

在其中一个实施例中，所述固定支架还包括卡凸，所述卡凸设置在所述侧筒远离所述顶板的一端，所述卡凸凸出设置在所述侧筒的内侧面上并收容在所述收容腔中，所述电路板抵压在所述卡凸和所述抵压筒之间。