[实用新型]一种低损耗微型化带通滤波器有效
申请号: | 202222604464.6 | 申请日: | 2022-09-29 |
公开(公告)号: | CN218586305U | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
发明(设计)人: | 张华良;徐颖龙;虞成城 | 申请(专利权)人: | 深圳市信维通信股份有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 林栋 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 损耗 微型 带通滤波器 | ||
本实用新型提供的一种低损耗微型化带通滤波器,包括陶瓷基体和封装于所述陶瓷基体外侧和内部的电路层;所述电路层包括端导体和内导体,所述端导体与所述内导体连接;所述内导体包括多个电容器和对称设置于所述多个电容器的两侧的多个电感器,所述多个电感器与所述多个电容器对应连接;其中,所述电感器为U型结构;滤波器将电感器设计成U型,降低电感自身的分布电容,同时将电感器对称设计,并分布在电容两侧,以解决通带损耗大,提高通带损耗的一致性。滤波器内采用级间电容耦合,且电感器U型对称分布设计,简化器件内部复杂导体结构,减小了器件的外形尺寸。且滤波器体积小,增加了电路板的有效空间,提高了电路元器件的安装密度。
技术领域
本实用新型涉及微波通信技术领域,尤其涉及一种低损耗微型化带通滤波器。
背景技术
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics,低温共烧陶瓷)技术的兴起使滤波器的微型化、集成化和高性能的发展成为可能,采用LTCC工艺技术将多个无源器件集成在一起埋置于陶瓷内部,能够生成具有让某个特定频率信号通过,而对其它频率信号阻止的滤波器,主要运用在射频模组电路中。
随着便携式设备的快速发展,对射频模组的小型化、集成化和性能的要求也越来越高,对于作为射频模组的核心器件之一的滤波器,这无疑是好的机遇和巨大的挑战。目前市场上的滤波器主要是以腔体滤波器和声表滤波器为主,腔体滤波器虽然通带损耗低、功率高,但体积大,不能满足小型化射频模组的需求;声表滤波器比腔体滤波器虽然体积有所减小,但通带带宽窄,也不满足小型化射频模组的需求。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种低损耗微型化带通滤波器,解决目前射频模组中滤波器体积大、通带损耗高、带宽窄的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种低损耗微型化带通滤波器,包括陶瓷基体和封装于所述陶瓷基体外侧和内部的电路层;所述电路层包括端导体和内导体,所述端导体与所述内导体连接;
所述内导体包括多个电容器和对称设置于所述多个电容器的两侧的多个电感器,所述多个电感器与所述多个电容器对应连接;其中,所述电感器为U型结构。
本实用新型的有益效果在于:滤波器将电感器设计成U型,降低电感自身的分布电容,同时将电感器对称设计,并分布在电容两侧,以解决通带损耗大,提高通带损耗的一致性。滤波器内采用级间电容耦合,且电感器U型对称分布设计,简化器件内部复杂导体结构,减小了器件的外形尺寸。且本实用新型的滤波器体积小,增加了电路板的有效空间,提高了电路元器件的安装密度。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种低损耗微型化带通滤波器的外形结构图;
图2为本实用新型实施例提供的一种低损耗微型化带通滤波器的侧面剖视图;
图3为本实用新型实施例提供的一种低损耗微型化带通滤波器的内部结构图;
图4为本实用新型实施例提供的一种低损耗微型化带通滤波器的插入损耗和回波损耗曲线图;
标号说明:
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