[实用新型]测值针及测值结构

说明书

本实用新型公开了一种测值针及测值结构，包括导电连接段以及测值段，所述测值段和所述导电连接段相连，所述导电连接段用于引入测量电流且实现所述测值针的安装，所述导电连接段的截面尺寸大于所述测值段的截面尺寸且所述导电连接段通过圆弧过渡连接到所述测值段，所述测值段在远离所述导电连接段的一端形成平面型的测值端。该测值针具有较好的结构强度，由此能够提升测值针的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及涉及表面贴装技术领域，尤其涉及一种测值针及测值结构。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种将无引脚或短引线的电子元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

表面贴装技术发展到今天，电子元器件越来越朝向小型化发展，并且对电子元器件的品质要求也越来越高，因此为了保证最终产品的品质，需要对电子元器件进行检测。传统的检测方式一般需要依靠人工手动操作，这种检测方式受人为影响较大，操作繁琐，检测效率低，同时对检测人员的技术要求较高，无法保证检测的精确性。

基于此，一些能够自动完成测值的设备被研制而出，这种设备一般驱动测值针移动而使测值针能够自动对电子元器件进行测量，现有的测值针一般被设计成截面尺寸逐渐收缩并在端部形成尖状结构的形式，结构强度不高，易受损。

实用新型内容

本实用新型提供了一种测值针及测值结构，用以解决现有的测值针强度不高的技术问题。

根据第一方面，一种实施例中提供了一种测值针，包括：

导电连接段；

以及测值段，所述测值段和所述导电连接段相连，所述导电连接段用于引入测量电流且实现所述测值针的安装，所述导电连接段的截面尺寸大于所述测值段的截面尺寸且所述导电连接段通过圆弧过渡连接到所述测值段，所述测值段在远离所述导电连接段的一端形成平面型的测值端。

在其中的一个实施例中，所述测值段包括平直分段和测值分段，所述平直分段的截面尺寸沿其轴向一致，所述测值分段的截面尺寸沿其轴向均匀收缩。

在其中的一个实施例中，所述平直分段的截面成长方形且所述平直分段包括第一表面、第二表面、第三表面以及第四表面，所述测值分段的截面呈长方形且所述测值分段包括第五表面、第六表面、第七表面以及第八表面，所述第一表面和所述第五表面相连，所述第二表面和所述第六表面相连，所述第三表面和所述第七表面相连，所述第四表面和所述第八表面共面，所述五表面、第六表面、第七表面以及第八表面均朝内收缩并在所述测值分段的端部形成所述测值端。

在其中的一个实施例中，所述第一表面和所述第五表面、所述第二表面和所述第六表面以及所述第三表面和所述第七表面采用圆弧过渡。

在其中的一个实施例中，所述测值段还包括过渡分段，所述导电连接段通过所述过渡分段连接于所述平直分段，所述导电连接段具有第九表面、第十表面、第十一表面以及第十二表面，所述过渡分段具有三个内缩弧面和一个直面，所述直面连接于所述第十二表面和所述第四表面，三个所述内缩弧面分别连接于所述第九表面和所述第一表面、所述第十表面和所述第二表面以及所述第十一表面和所述第三表面。

在其中的一个实施例中，所述导电连接段包括导电部和连接部，所述连接部连接于所述测值段，所述导电部连接在所述连接部上。

在其中的一个实施例中，所述导电部的截面呈长方形，所述导电部呈长条状，所述连接部垂直连接在所述连接部的中部位置。

在其中的一个实施例中，所述连接部上设置有连接孔，用于实现测值针的安装。

在其中的一个实施例中，所述连接孔为两个且分置在所述导电部的两侧。