[实用新型]一种电子设备

说明书

本实用新型实施例涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备，包括：电子元件，屏蔽盖，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖，散热片，包括散热主体、导热凸台和固定件，所述散热主体设置于屏蔽盖背离所述电子元件的外表面，所述导热凸台的第一端设置于所述散热主体，所述导热凸台的第二端穿过开口后抵接所述电子元件，所述固定件包括连接部和抵接部，所述连接部的第一端与所述散热主体连接，所述连接部的第二端穿过所述通孔后与抵接部连接，所述抵接部抵接于所述屏蔽盖向所述电子元件的内表面。通过上述方式，本发明实施例能够降低电子设备的散热片和屏蔽盖出现分离的险。

技术领域

本实用新型实施例涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

目前，电子设备通常会包括电路板以及设置于电路板的处理器，随着电子设备的功能越来越强大，处理器的功耗越来越高。为了加快对处理器的散热，电子设备通常会配置散热片，散热片抵接处理器，以将该处理器的热量传输给散热片，再由该散热片散发到外界，从而降低该处理器的温度。此外，为了避免外界信号对该处理器，电子设备通常会配置屏蔽盖，屏蔽盖和散热片安装一起，然后屏蔽盖盖设处理器，对处理器的散热和屏蔽。

本实用新型的发明人在实现本实用新型的过程中，发现：屏蔽盖和散热片是通过胶水粘结固定的，在处理器工作时，散热片的热量非常高，高温长时间加热胶水，容易造成胶水死化、失效，从而造成散热片和屏蔽盖出现分离。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例主要解决的技术问题是提供一种电子设备，能够降低电子设备的散热片和屏蔽盖出现分离的风险。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，包括电子元件；屏蔽盖，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖；散热片，包括散热主体、导热凸台和固定件，所述散热主体设置于屏蔽盖背离所述电子元件的外表面，所述导热凸台的第一端设置于所述散热主体，所述导热凸台的第二端穿过开口后抵接所述电子元件，所述固定件包括连接部和抵接部，所述连接部的第一端与所述散热主体连接，所述连接部的第二端穿过所述通孔后与抵接部连接，所述抵接部抵接于所述屏蔽盖向所述电子元件的内表面，所述屏蔽盖盖罩所述电子元件，所述屏蔽盖设置有开口和通孔，所述开口和通孔均贯穿的屏蔽盖。

可选的，所述抵接部的截面的面积大于所述通孔的面积，所述抵接部遮盖所述通孔。

可选的，所述固定件是通过铆接工艺形成的。

可选的，所述通孔和固定件的数量为多个，一所述固定件的连接部穿过一所述通孔。

可选的，所述散热主体、导热凸台和固定件为一体成型的。

可选的，所述屏蔽盖包括屏蔽盖板和屏蔽侧板，所述屏蔽侧板固定于所述屏蔽盖板的边缘，并且所述屏蔽侧板环绕所述屏蔽盖板；所述开口和通孔均设置于所述屏蔽盖板，所述侧板与所述电路板固定，所述散热主体设置于屏蔽盖板背离所述电子元件的外表面。

可选的，所述屏蔽架上的通孔数量为多个，且设置于盖边。

可选的，所述电子设备还包括导热膏，所述导热膏设置于所述导热凸台的第二端和电子元件之间。

可选的，沿所述导热凸台的第一端往所述导热凸台的第二端的方向，所述导热凸台横截面的面积逐渐减小。

可选的，所述屏蔽盖和所述屏蔽架的材质为金属。