[实用新型]一种晶圆衬底性能检测设备有效

专利信息
申请号: 202222573484.1 申请日: 2022-09-28
公开(公告)号: CN218412144U 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 韩五静;王思远;陈磊 申请(专利权)人: 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司
主分类号: G01N7/00 分类号: G01N7/00
代理公司: 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 代理人: 李坤
地址: 244000*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 衬底 性能 检测 设备
【说明书】:

本实用新型公开了一种晶圆衬底性能检测设备,包括检测装置以及输送待测物的输送设备,所述检测装置安装于输送设备上端,所述检测装置包括检测平台,所述检测平台下端转动连接有安装盘,所述安装盘下端安装有检测管,所述检测管根据竖直高度分为第一端以及第二端,所述检测管的第一端位于靠近输送设备的一侧,所述检测管第一端设置有检测部,所述检测部中间位置开有通口,所述检测管的第二端连通有气体控制装置,所述输送设备上端设置有驱动设备,通过所述驱动设备以驱动检测平台线性移动。本实用新型其解决了如何对衬底表面缺陷进行连续高效检测的问题。

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域,尤其涉及一种晶圆衬底性能检测设备。

背景技术

衬底是加工晶圆的原材料,衬底的品质直接影响着晶圆的质量,衬底需要经过切割、研磨、抛光等多个步骤,最终根据晶圆的加工生产出预定的尺寸;衬底在加工的过程当中机械挤压和机械摩擦是难以避免的,会对衬底表面产生损伤,造成了衬底厚度不均、表面存在划痕、翘曲等现象,影响衬底的品质。

衬底检测的方式具有多种,其中通过机械检测仪器对衬底多点的厚度进行检测能够直观地判断出衬底的厚度以及表面平整度是否符合要求;专利文献一种检测芯片衬底厚度的台阶仪(公开号:CN110763129A)通过台阶仪来检测晶圆的厚度能够直观地显示出衬底的相关参数,其检测过程需要检测人员不断调整衬底的位置,检测效率低,并且类似的机械检测过程,在检测的过程当中难以避免直接与衬底表面接触,容易导致衬底表面产生划伤,影响衬底的品质性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种晶圆衬底性能检测设备,其解决了如何对衬底表面缺陷进行连续高效检测的问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种晶圆衬底性能检测设备,包括检测装置以及输送待测物的输送设备,所述检测装置安装于输送设备上端,所述检测装置包括检测平台,所述检测平台下端转动连接有安装盘,所述安装盘下端安装有检测管,所述检测管根据竖直高度分为第一端以及第二端,所述检测管的第一端位于靠近输送设备的一侧,所述检测管第一端设置有检测部,所述检测部中间位置开有通口,所述检测管的第二端连通有气体控制装置,所述输送设备上端设置有驱动设备,通过所述驱动设备以驱动检测平台线性移动,所述检测管内部设置有压力检测元件,通过所述压力检测元件以反映检测管内压力大小。

优选地,所述检测部与检测管的第一端可拆卸地安装固定。

优选地,所述输送设备上端固定连接有第一安装座,所述第一安装座上端可拆卸地安装有用于放置待测物的第二安装座。

优选地,所述第一安装座侧壁设置有水平检测仪器,通过所述水平检测仪器以检测第二安装座的水平度。

优选地,所述检测管为两个,两个所述检测管均位于安装盘下端,所述安装盘下端侧壁设置有控制两个检测管同步移动的调节装置。

优选地,所述调节装置包括调节基座,所述调节基座两侧分别设置有安装滑块,所述安装滑块均与安装盘下端表面滑动连接,所述调节基座侧壁转动连接有双头螺纹杆,所述双头螺纹杆两个螺纹部分分别与两个安装滑块螺纹连接,所述调节基座侧壁安装有控制双头螺纹杆转动的电控装置。

优选地,所述驱动设备包括电动滑轨,所述电动滑轨侧壁滑动连接有电动滑块,所述电动滑块通过安装工件与检测平台固定连接。

优选地,所述检测平台上端安装有转动密封件,所述转动密封件第一端通过第一连接管道与检测管连通,所述转动密封件第二端通过第二连接管道与气体控制装置连通。

本实用新型与现有技术相比,其有益效果为:

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