[实用新型]钻针的改良结构有效
申请号: | 202222533566.3 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN218775745U | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 钟任超;陈清文 | 申请(专利权)人: | 上海尖点精密工具有限公司 |
主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00;B23B47/34 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 201801 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 改良 结构 | ||
本实用新型提供一种钻针的改良结构,包括有一钻针,该钻针具有一柄部,且该柄部一侧有刃部,并在该刃部与柄部之间设有槽部,而该槽部于刃部朝柄部方向分别设有呈螺旋状延伸的第一排屑槽、第二排屑槽,并且第一排屑槽、第二排屑槽分别衔接于钻针外缘表面处设有呈相异延伸长度的预设延伸长度的第一逃隙槽、第二逃隙槽,借此提升断屑与排屑效率与增加容屑空间,进而防止钻针在钻削过程中发生崩裂、折断或磨损的目的。
技术领域
本实用新型涉及一种钻针的改良结构,尤其是指钻针的槽部的第一排屑槽、第二排屑槽分别衔接于钻针外缘表面处设有呈相异的预设延伸长度的第一逃隙槽、第二逃隙槽,借此提升断屑、排屑效率与增加容屑空间,进而防止钻针在钻削过程中发生崩裂、折断或磨损的目的。
背景技术
现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下,使得各种电子产品对于体积要求变得更小,因此电子产品内部各种电子组件的制造加工将会变得越来越精细,并使电子产品中可供电子组件组设定位的印刷电路板体积亦必须随的缩小,所以在印刷电路板的制程中,大多会利用钻针来进行电路基板加工的机械钻孔制程,而可提供电子组件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。
再者,印刷电路板、IC载板等为了降低生产的成本,均会采用多层迭板同时加工,由于目前一般钻针环设有呈螺旋状的排屑槽,并将刀刃切削后的残屑沿排屑槽向外排出,但因钻针的二排屑槽为呈现交错式螺旋环绕,以致使排屑槽宽度便会受到限制而仅具有较小的宽度,并影响排屑的顺畅度,倘若钻针排屑槽与孔壁间有堆积切屑的情况发生,将导致切屑阻塞于钻针与孔壁之间相互刮擦,致使孔壁表面粗糙,且因钻针上所环设的螺旋状排屑槽亦将造成钻针内部的中心厚度大幅缩减,而导致钻针整体的结构强度下降的现象。
并且目前市面上的钻针为改善排屑功能的功能,用以通过排屑槽处增设有逃隙槽来达到增加断屑及排屑的效果,然而在各逃隙槽分别于各排屑槽处环设相同的预设长度,以致使钻针本体的刚性强度下降,并在钻针高速旋转时便会加速切削刀刃的磨耗与损伤,同时亦会容易产生崩裂或折断的现象,实有待予以改善。
是以,如何解决于钻针的排屑功能并维持结构的刚性强度所存在的缺失与衍伸后续问题与困扰,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容
因此,有鉴于上述的问题与缺失,本实用新型的目的是在于提供一种钻针的改良结构。
本实用新型提供一种钻针的改良结构,其特征在于:包括有一钻针,该钻针具有一柄部,且该柄部一侧延伸有刃部,并在该刃部与该柄部之间设有槽部,而该刃部相反于柄部的一侧设有呈环状依序排列设置的复数刃面,并在各刃面连接相邻该另一刃面处分别形成有棱线,且各棱线相交会处形成有尖点,而该槽部在该刃部的各刃面一侧边衔接该钻针外缘表面处设有朝该柄部方向呈螺旋状延伸的第一排屑槽,则该第一排屑槽衔接于该钻针外缘表面处设有第一逃隙槽,并在相邻该第一排屑槽的该刃部的该各刃面的另一侧边衔接该钻针外缘表面处设有朝该柄部方向呈螺旋状延伸的第二排屑槽,该第二排屑槽衔接于该钻针外缘表面处设有第二逃隙槽,并且该槽部的该第一排屑槽、该第二排屑槽分别设有呈相异的螺旋角度,以形成有该第二排屑槽螺旋状延伸至预设长度与该第一排屑槽以不平行的相交会处形成有合并点,则该第一排屑槽以相异于该第二排屑槽的螺旋角度朝该柄部方向呈螺旋状延伸至相邻于该柄部处,并在该第二排屑槽螺旋状延伸至该合并点处停止延伸。
其中,该槽部的该第二逃隙槽沿该第二排屑槽螺旋状延伸至该合并点处形成交会后停止延伸,并在该第一逃隙槽沿该第一排屑槽螺旋状延伸至相邻于该柄部处。
其中,该槽部的该第一逃隙槽、该第二逃隙槽分别设有预设第一深度、预设第二深度,并且该预设第一深度、该预设第二深度为相同或相异的深度。
其中,该刃部的该各刃面为相异研磨角度所设置的切面的第一刃面、第二刃面、第三刃面、第四刃面。
其中,该钻针为微型钻针。
其中,该柄部为直柄式或底切式的结构。
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