[实用新型]三刃式钻针的改良结构有效
申请号: | 202222533547.0 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN218775744U | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 钟任超;陈清文 | 申请(专利权)人: | 上海尖点精密工具有限公司 |
主分类号: | B23B51/00 | 分类号: | B23B51/00;B23B47/34 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
地址: | 201801 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 三刃式钻针 改良 结构 | ||
本实用新型提供一种三刃式钻针的改良结构,包括有一钻针,该钻针具有一柄部,且该柄部一侧有刃部,并在该刃部与柄部之间设有槽部,而相对柄部的刃部另一侧分别设有呈环状排列设置的三刃面,且该各刃面为相同研磨角度所设置的切面,以致使各刃面连接于相邻另一刃面分别形成有棱线,而槽部于各刃面分别连接相邻另一刃面一侧边衔接钻针外缘表面处分别凹设有朝柄部方向呈螺旋状延伸的排屑槽,并在各棱线分别连接各排屑槽表面处分别设有为相同研磨角度呈「V」字型的凹槽,借此提升更佳的残屑排出效果,进而避免钻针发生崩裂、断裂的可能性,以提升钻削时的孔洞的孔壁质量的目的。
技术领域
本实用新型涉及一种三刃式钻针的改良结构,尤其是指钻针的刃部的三刃面连接相邻另一刃面分别形成有棱线,并在各棱线分别连接各排屑槽表面处分别设有凹槽,借此提升残屑排出效果并防止形成阻塞,进而避免钻针发生崩裂、断裂的可能性,以提升削时的孔洞的孔壁质量的目的。
背景技术
现今电子产品为朝向轻薄短小的设计趋势下,使得各种电子产品对于体积要求变得更小,因此电子产品内部各种电子组件的制造加工将会变得越来越精细,并使电子产品中可供电子组件组设定位的印刷电路板体积亦必须随之缩小,所以在印刷电路板的制程中,大多会利用钻针来进行电路基板加工的机械钻孔制程,而可提供电子组件的复数接脚穿插后再予以焊固形成电性连接。
再者,印刷电路板、IC载板等为了降低生产的成本,均会采用多层迭板同时加工,由于目前一般钻针环设有呈螺旋状的排屑槽,并将刀刃切削后的废屑沿排屑槽向外排出,但因钻针的二排屑槽为呈现交错式螺旋环绕,以致使排屑槽宽度便会受到限制而仅具有较小的宽度,并影响排屑的顺畅度,倘若钻针排屑槽与孔壁间有堆积切屑的情况发生,将导致切屑阻塞于钻针与孔壁之间相互刮擦,致使孔壁表面粗糙,并在钻针高速旋转时若钻针刃部的结构或刚性强度不足便会加速切削刀刃的磨耗与损伤,同时亦会容易产生崩裂或折断的现象,实有待予以改善。
是以,如何解决于钻针的排屑功能并维持结构的刚性强度,这两者之间所存在的缺失与衍生的后续问题与困扰,即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容
因此,有鉴于上述的问题与缺失,本实用新型的目的是在于提供一种三刃式钻针的改良结构。
本实用新型提供一种三刃式钻针的改良结构,其特征在于:包括有一钻针,该钻针具有一柄部,且该柄部一侧延伸有刃部,并在该刃部与该柄部之间设有槽部,该刃部相反于柄部的一侧设有呈环状排列设置的三刃面,且各相邻刃面连接处分别形成有棱线,并且三棱线的相交会处形成有尖点,而该槽部在各相邻刃面之间衔接该钻针外缘表面一侧边处设有朝该柄部方向呈螺旋状延伸的排屑槽,并在各棱线连接各排屑槽表面处分别设有呈V字型的凹槽。
所述的三刃式钻针的改良结构,其中:该各凹槽在凹陷的底部为呈圆弧状的圆弧面。
所述的三刃式钻针的改良结构,其中:该三刃面在远离该尖点一侧的该钻针外缘表面处且分别相邻该各棱线的一端设有切削点,并且各凹槽在底部远离该尖点一端分别设有端点,而该三刃面的各切削点、相邻另一切削点与各相应端点形成有三点共直线。
所述的三刃式钻针的改良结构,其中:该钻针为微型钻针。
所述的三刃式钻针的改良结构,其中:该柄部为直柄式或底切式的结构。
本实用新型借此提升更佳的残屑排出效果,以使钻针于钻削的过程中不致使多余的残屑产生阻塞,进而降低因残屑所产生高温,借此避免钻针发生崩裂、断裂的可能性,以提升钻削时的孔洞的孔壁质量的目的。
其中,该凹槽于凹陷的底部为呈圆弧状的圆弧面用以增加排屑效率,以降低堆积废屑残留于各凹槽内形成阻塞,并且该凹槽于底部远尖点一端设有端点,而各刃面于远尖点一侧的钻针外缘表面处且相邻棱线的一端设有切削点,并在各刃面的各切削点相邻另一切削点与各端点形成有三点共直线,借此提供钻针于钻削时的稳定性,以防止产生断裂、崩裂的现象,进而延长钻针的使用寿命的目的。
附图说明
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