[实用新型]电解铜箔表面处理机增加切刀机构有效

专利信息
申请号: 202222521479.6 申请日: 2022-09-23
公开(公告)号: CN218453003U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 周宇;易林 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: B26D1/15 分类号: B26D1/15;B26D7/26;B26D7/18
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 王珂
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 电解 铜箔 表面 处理机 增加 机构
【说明书】:

实用新型涉及铜箔边料处理技术领域,具体公开了电解铜箔表面处理机增加切刀机构,包括固定架,固定架外壁固定安装有动力电机,固定架内壁两侧均通过螺栓紧固的方式与第一轴承座可拆卸连接,第一轴承座内部转动安装有第一辊体,第一辊体表面活动安装有铜箔片。本实用新型技术方案通过根据铜箔片的宽度要求调整两个滚刀的位置,并且通过旋动螺纹柄调整第二辊体的高度位置,方便滚刀对铜箔片进行边料切除,切除的边料延伸至收卷筒体表面,启动收卷电机后,收卷筒体可对切除的边料收卷收集,该装置实现了对不同厚度铜箔片的边料进行定宽切除并且对铜箔片边料进行回收利用的功能,结构紧凑,使用方便。

技术领域

本实用新型涉及铜箔边料处理技术领域,具体为电解铜箔表面处理机增加切刀机构。

背景技术

电解铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要的材料,电解铜箔根据应用领域的不同,可以分为锂电铜箔、标准铜箔。标准铜箔主要是用在覆铜板及印制电路板,在生产过程中需要用到表面处理机,标准铜箔的生产主要工序有三道:制液生箔、表面处理和产品分切,表面处理机对标准铜箔的表面进行处理后需要转移至分切工序,中间工序不连续,生产效率低,亟需进行改进,因此,我们提出电解铜箔表面处理机增加切刀机构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供电解铜箔表面处理机增加切刀机构,解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:电解铜箔表面处理机增加切刀机构,包括固定架,固定架外壁固定安装有动力电机,固定架内壁两侧均通过螺栓紧固的方式与第一轴承座可拆卸连接,第一轴承座内部转动安装有第一辊体,第一辊体表面活动安装有铜箔片,固定架内壁两侧均开设有滑槽体,滑槽体内部活动安装有第二轴承座,第二轴承座内部转动安装有第二辊体,第二辊体中部镶嵌安装有两个同尺寸的轴套,轴套外壁中部固定安装有滚刀,轴套外壁螺纹安装有紧固螺栓,第二轴承座顶部表面固定安装有两个同尺寸的螺纹杆,螺纹杆与固定架顶部表面贯穿连接,螺纹杆顶部螺纹安装有螺帽,固定架顶部表面两侧均螺纹安装有螺纹柄,固定架外壁固定安装有支撑架,支撑架顶部固定安装有收卷电机,支撑架顶部固定安装有收卷座,收卷座中部转动安装有收卷筒体。

作为本申请技术方案的一种优选实施方式,第二辊体位于第一辊体的正上方,滚刀与第一辊体外表面贴紧接触。

作为本申请技术方案的一种优选实施方式,第二轴承座顶部的螺纹杆数量为两个,螺纹杆顶部的螺帽位于固定架顶部表面。

作为本申请技术方案的一种优选实施方式,第二轴承座顶部表面固定安装轴承,螺纹柄的底端与轴承内环镶嵌连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

本申请技术方案通过根据铜箔片的宽度要求调整两个滚刀的位置,并且通过旋动螺纹柄调整第二辊体的高度位置,方便滚刀对铜箔片进行边料切除,切除的边料延伸至收卷筒体表面,启动收卷电机后,收卷筒体可对切除的边料收卷收集,该装置实现了对不同厚度铜箔片的边料进行定宽切除并且对铜箔片边料进行回收利用的功能,结构紧凑,使用方便。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型电解铜箔表面处理机增加切刀机构的主视图;

图2为本实用新型电解铜箔表面处理机增加切刀机构的侧视图。

图中:1、固定架;2、第一辊体;3、铜箔片;4、第二辊体;5、轴套;6、滚刀;7、紧固螺栓;8、动力电机;9、螺帽;10、螺纹杆;11、螺纹柄;12、支撑架;13、收卷座;14、收卷筒体;15、收卷电机;16、第二轴承座;17、滑槽体;18、第一轴承座。

具体实施方式

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