[实用新型]一种三维网络导热通路的树脂散热片

说明书

一种三维网络导热通路的树脂散热片，它涉及树脂散热片。解决现有复杂无规则的三维网络填料中热流缠绕回转、热输运能力差的问题；同时解决环氧树脂与填料之间界面结合状态较差，而导致整体树脂基复合材料导热性能低的问题。三维网络导热通路的树脂散热片：三维网络导热填料骨架设置于环氧树脂基体内部，纯金属镀层设置于三维网络导热填料骨架表面；所述的三维网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而成。

技术领域

本实用新型涉及树脂散热片。

背景技术

随着计算机技术和半导体技术的飞速发展，三维芯片、发光二极管和智能电子器件呈现出高度集成化和高频化的发展趋势，极易导致单位体积空间的热流密度急剧增加。如果过载热流不能及时有效的散出，会引发电子器件运行速度降低甚至烧损毁坏的严重情况，因此开发高导热绝缘热管理材料对提高器件运行可靠性和工作寿命具有重要意义。环氧树脂因具有良好的热稳定性、优异的电绝缘性能、易于加工以及成本低等特点而被广泛应用于电子线路板和电子封装等领域。但是纯环氧树脂的热导率仅为0.17～0.23W/(m·K)，难以满足现阶段高产热电子器件的散热需求，所以开发高导热性的环氧树脂基复合材料成为重中之重。

目前，市场上多采用金属氧化物、氮化物或者碳材料作为树脂基复合材料的填料。将填料构筑为三维网络结构，可以同时实现填充量较低而显著增强整体导热能力的效果。但是，现阶段的三维网络呈现缠绕回转、复杂无规则的结构形式，增加了热流输运路径而降低了导热能力；并且环氧树脂难以充分地在填料表面浸润结合，导致两者界面处存在微孔洞缺陷，从而恶化整体结构的导热性能。

实用新型内容

本实用新型要解决现有复杂无规则的三维网络填料中热流缠绕回转、热输运能力差的问题；同时解决环氧树脂与填料之间界面结合状态较差，而导致整体树脂基散热片导热性能低的问题，而提供一种三维网络导热通路的树脂散热片。

一种三维网络导热通路的树脂散热片，它包括环氧树脂基体、三维网络导热填料骨架及纯金属镀层；

三维网络导热填料骨架设置于环氧树脂基体内部，纯金属镀层设置于三维网络导热填料骨架表面，且三维网络导热填料骨架表面设置毛细凹槽，三维网络导热填料骨架与纯金属镀层互锁连接，纯金属镀层表面设置毛细凹槽，纯金属镀层与环氧树脂基体互锁连接；

所述的三维网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而成。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型设计的一种三维网络导热通路的树脂散热片，三维网络导热填料骨架由多个纵向骨架和多个横向骨架相互垂直设置而成，形成横平竖直方格子结构，优势在于：1、结构简单、节省填料用料，降低成本；2、纵向骨架和横向骨架相互垂直设置，具有“热源热沉两端传热路径直线最短”的拓扑学性质，可实现热流快速从热源向冷端输运，避免蜿蜒回转而降低传热性能的问题，提高热流输运效率；3、三维网络导热填料骨架表面刻有多道毛细凹槽，有利于纯金属镀层在其表面充分铺展润湿，有利于与纯金属镀层充分结合，形成导热填料与纯金属镀层之间互锁形式的界面，减小界面应力以及减少界面处声子散射行为，提高热流传输效率；4、纯金属镀层表面同样具有多道毛细凹槽的结构特征，有利于环氧树脂通过毛细作用充分地在镀层表面浸润，形成互锁界面，增大两者的接触面积和界面结合力，避免微孔洞的产生，从而降低界面处的热流输运扰动，增强整体导热能力的效果。

附图说明

图1为本实用新型三维网络导热通路的树脂散热片的结构示意图；

图2为本实用新型三维网络导热填料骨架表面和纯金属镀层表面的毛细凹槽结构示意图。

具体实施方式

具体实施方式一：结合图1～2具体说明本实施方式，本实施方式一种三维网络导热通路的树脂散热片，它包括环氧树脂基体1、三维网络导热填料骨架2及纯金属镀层3；