[实用新型]一种拾音装置及投影仪

说明书

本实用新型实施例公开了一种拾音装置及投影仪，该拾音装置包括电路板、拾音器件、密封件及封装体；密封件安装在电路板及封装体之间，密封件上开设有第一通孔，封装体上开设有拾音孔，第一通孔与拾音孔相连通，密封件部分与封装体过盈配合。密封件部分与封装体过盈配合，以使密封件所受压力主要集中在过盈配合的部分上，从而改变了密封件压缩形变的方向或者降低了密封件的压缩形变量，在没有装配误差的情况下，避免了密封件对拾音孔的遮挡，从而提高了拾音效果，增强拾音器件的识别效率，也提高用户的使用体验。另外，即使在存在装配误差的情况下，密封件所产生的较小形变量也减小对拾音孔的遮挡，从而降低装配误差对拾音效果的影响。

技术领域

本实用新型涉及拾音技术领域，具体而言涉及一种拾音装置及投影仪。

背景技术

随着目前智能家居系统的普及，越来越多的智能设备都增加了远场拾音功能，即通过固定在机体上而非遥控器上的拾音模块进行语音唤醒。例如市面上部分投影仪具有远场拾音功能。但是由于拾音模块因与声源位置相对较远，因此需要一组拾音器件2(如麦克风)组成阵列来接收声音，并通过内部降噪算法将声音识别出来。为了避免主机内部风扇等噪音对拾音器件2的干扰，通常会在拾音器件2四周粘贴密封件4。

在一些实现方式中，具体参见图1，拾音装置包括封装体5、拾音器件2、拾音套1、电路板3及密封件4；拾音套1覆盖在拾音器件2的上部，拾音器件 2设置在电路板3上，密封件4位于封装体5与电路板3之间，密封件4的一侧粘接在电路板3上，密封件4的另一侧由封装体5压紧；密封件4开设有第一通孔7，电路板3上开设有第二通孔8，封装体5上设有拾音孔6，且拾音孔6、第一通孔7及第二通孔8同轴设置。但是在装配过程中，由于装配误差的存在，密封件4的第一通孔7可能不能精准地与拾音孔6同轴设置，也就是密封件4 的第一通孔7可能会与拾音孔6产生错位，使密封件4的周壁对拾音孔6产生部分的遮挡，再加上密封件4受到上下两个方向的压力，会沿着径向(即图2 中箭头所指的方向)扩张，这样更容易造成密封件4在整体装配后遮挡较大部分的拾音孔6，从而影响拾音效果，并且降低用户的使用体验。

在另一些实现方式中，具体参见图3，拾音装置包括封装体5、拾音器件2、电路板3及限位部9；拾音器件2位于封装体5与电路板3之间，且拾音器件2 设置在电路板3上，密封件4通过封装体5与电路板3之间产生的挤压力固定在封装体5与电路板3之间，限位部9环绕在密封件4的外围，且限位部9与密封件4之间设有较小的间隔，限位部9用于对密封件4起到定位的作用；电路板3上设有通孔，封装体5上设有拾音孔6，且拾音孔6与密封件4的第一通孔7同轴设置。但是该种实现方式，密封件4受到上下两个方向的压力，会沿着径向扩张，而在沿径向向外扩张的过程中，由于限位部9的阻挡，因此密封件4仅能向外扩张一小段距离，这样密封件4主要沿径向向内扩张(即图4中箭头所指的方向)，并产生较大的形变，从而更易对拾音孔6造成较大的遮挡，从而影响拾音效果，并且降低用户的使用体验。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种拾音装置，包括电路板、拾音器件、密封件及封装体；

所述密封件安装在所述电路板及所述封装体之间，密封件上开设有第一通孔，所述封装体上开设有拾音孔，所述第一通孔与所述拾音孔相连通，所述密封件部分与所述封装体过盈配合；所述拾音器件与所述电路板电连接，所述拾音器件用于采集由所述拾音孔及所述第一通孔传送的声音信号。

可选地，所述封装体的接合面上设有第一插接件，所述第一插接件位于所述拾音孔的外缘，所述密封件的第一表面上设有第一插槽；所述第一插接件插入所述第一插槽内，所述密封件部分与所述封装体过盈配合包括第一插接件与所述第一插槽过盈配合，其中，所述密封件的第一表面为所述密封件的靠近所述封装体的一面，所述封装体的接合面为所述封装体的靠近所述密封件的一面。