[实用新型]一种输送锡球机构

说明书

本实用新型公开了一种输送锡球机构，设置在机架上并用于输送锡球，其中所述输送锡球机构包括：输送部，所述输送部活动设置在所述机架上；盛球部，所述盛球部设置在所述输送部上，所述盛球部上设置有用于放置锡球的放置腔；吹气部，所述吹气部连通所述放置腔。解决了现有技术中吸盘上有些吸孔吸取锡球而有些吸孔并没有吸到锡球，从而导致芯片不合格的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片回收生产领域，尤其涉及的是一种输送锡球机构。

背景技术

芯片回收不仅能将芯片重新利用，实现资源的可循环利用，而且能节约生产资源，减少铜、晶圆等物质的消耗。现有的输送锡球机构的作用是将很小的锡球输送到植球工位，再由植球机所产生的负压吸起锡球，再进行植锡。

芯片生产过程中，需要一次吸起很多锡球后转移到芯片的触点位置，进行植球，而现有的设备只通过负压吸起锡球的过程中，由于盒内的锡球堆积，锡球堆积的高度有差异，这样通过负压吸球过程中，会有些吸孔距离锡球太远，并不用吸到锡球，这样导致吸盘上有些吸孔吸取了锡球，而有些吸孔并没有吸到锡球，从而通过吸盘对正芯片后，使芯片上的有些触点上植入了锡球，而有些触点并没有植入锡球，从而导致芯片不合格。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种输送锡球机构，解决了现有技术中吸盘上有些吸孔吸取锡球而有些吸孔并没有吸到锡球，从而导致芯片不合格的问题。

本实用新型的技术方案如下：

一种输送锡球机构，设置在机架上并用于输送锡球，其中，所述输送锡球机构包括：

输送部，所述输送部活动设置在所述机架上；

盛球部，所述盛球部设置在所述输送部上，所述盛球部上设置有用于放置锡球的放置腔；

吹气部，所述吹气部连通所述放置腔。

进一步，所述吹气部包括：吹气盘，所述吹气盘位于所述盛球部的下方；

驱动部，所述驱动部连接吹气盘并驱动所述吹气盘往复移动。

进一步，所述吹气盘包括：

中间板，所述中间板上开设有缓冲腔，所述中间板的侧面开设有连通所述缓冲腔的导气孔，所述导气孔用于连接外部气管；

上盖板，所述上盖板固定设置在所述中间板的上表面，并密封所述缓冲腔的上开口，所述上盖板上开设有出气孔，所述出气孔连通所述缓冲腔；

下托板，所述下托板固定设置在所述中间板的下表面，并密封所述缓冲腔的下开口。

进一步，所述驱动部包括：球盒驱动气缸，所述球盒驱动气缸固定连接在所述机架上；

安装板，所述安装板固定设置在所述驱动气缸的活塞杆上，所述吹气部固定连接在所述安装板上。

进一步，所述球盒驱动气缸为双轴气缸。

进一步，所述盛球部包括：盒安装板，以及盒本体；

所述盒本体设置在所述盒安装板上，所述盒安装板的周缘凸出于所述盒本体的外壁；

所述放置腔开设在盒本体上，所述盒安装板上开设有吹球孔，所述吹球孔贯穿所述盒安装板并与所述放置腔相连通。

进一步，所述输送部包括转盘，所述盛球部固定设置在所述转盘上，所述转盘上开设有避空所述吹球孔的避空孔；

所述驱动部位于在所述转盘的下方。

进一步，所述出气孔的孔径大于所述吹球孔的孔径。