[实用新型]一种PCBA板自动浸锡设备有效
| 申请号: | 202222316302.2 | 申请日: | 2022-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN218745384U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 周显奇;杨升;周显玉 | 申请(专利权)人: | 深圳市创杰鑫科技有限公司 |
| 主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K1/20;H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳普华智科知识产权代理事务所(普通合伙) 44730 | 代理人: | 曹静 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcba 自动 设备 | ||
本实用新型公开了一种PCBA板自动浸锡设备,其特征在于,包括:工作台,所述工作台上自左往右依次间隔设有助焊喷雾装置、预加热装置、锡炉;所述工作台上还设有输送机构,所述输送机构位于所述助焊喷雾装置和所述预加热装置及所述锡炉的上方,输送机构包括,第一夹爪组件、第二夹爪组件、第一驱动电机、第二驱动电机。采用以上设计,通过设置第一驱动电机和第二驱动电机,实现第一夹爪组件和第二夹爪组件的单独运行,互不影响,同时又互相配合,实现全自动化浸锡,提升工作效率,且加工工艺一致,保障产品的合格率。
技术领域
本实用新型涉及PCBA生产技术领域,特别是涉及一种PCBA板自动浸锡设备。
背景技术
在电子产品的组装生产过程中,通常需要将电子元件安装在PCB板(印刷电路板)上后,再通过焊接将电子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸锡、波峰焊、回流焊等,对于采用通孔插装的PCB板,还是以浸锡为主。浸锡就是将插装好电子元件的PCBA板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。
传统的PCBA板通常是采用人工夹持PCBA板,然后用喷壶对着PCBA板喷助焊剂,然后将PCBA板拿去浸锡,因低温PCBA板接触到高温锡水时,极容易产生炸锡与锡珠,对操作人员的安全有影响,同时浸锡后产生的大量烟雾不能及时的排出,不利于环境的卫生,且因由人工操作,很难保证助焊剂的均匀度,品质难以控制,效率不高。
因此,亟需设计一种PCBA板自动浸锡设备克服现有技术的不足。
发明内容
本实用新型为达到上述技术目的所采用的技术方案是:一种PCBA板自动浸锡设备,其特征在于,包括:工作台,所述工作台上自左往右依次间隔设有助焊喷雾装置、预加热装置、锡炉;所述工作台上还设有输送机构,所述输送机构位于所述助焊喷雾装置和所述预加热装置及所述锡炉的上方;所述输送机构包括:输送箱体,所述输送箱体内设有两条于竖直方向上间隔设置的输送滑轨,所述输送箱体的中间底部固定设有第一驱动电机,所述输送箱体的中间顶部固定连接有第二驱动电机,所述第一驱动电机和所述第二驱动电机分别连接有皮带,所述第一驱动电机和所述第二驱动电机的皮带朝向相反,所述第一驱动电机的皮带固定连接有第一夹爪组件,所述第二驱动电机的皮带连接有第二夹爪组件,所述第一夹爪组件和所述第二夹爪组件与对应的两条所述输送滑轨一对一滑动连接,所述第一夹爪组件用于从上一工序夹持待加工产品,并将待加工产品依次放入所述助焊喷雾装置内进行喷涂助焊剂及放入所述预加热装置内进行加热,所述第二夹爪组件用于夹持已加热的半成品放入所述锡炉内进行浸锡处理,并将成品输送至下一工序。
在一个优选的实施例中,所述第一夹爪组件包括:第一背板,所述第一背板的一面间隔设有两个与所述输送滑轨滑动连接的第一滑块,所述第一背板背离所述第一滑块的一面设有第一丝杆电机,所述第一丝杆电机的输出端连接有第一丝杆,所述第一背板的两侧分别设有第一丝杆滑轨,所述第一丝杆滑轨上滑动设有第一滑板,所述第一滑板与所述第一丝杆传动连接,所述第一滑板的底端水平设有第一夹爪支架,所述第一夹爪支架远离所述第一滑板的一端连接有竖直设置的第一安装板,所述第一安装板朝向所述输送机构的一面滑动设有第一挂板,所述第一挂板可在所述第一安装板上沿竖直方向滑动,所述第一挂板的底端两侧分别转动连接有第一连杆,两个所述第一连杆远离所述第一挂板的一端分别转动连接有第一夹爪滑块,所述第一安装板的底部还设有水平设置的第一底板,所述第一夹爪滑块与所述第一底板滑动连接,两个所述第一夹爪滑块远离所述第一连杆的一端伸出所述第一底板并分别固定连接有竖直设置的第一爪钩。
在一个优选的实施例中,所述第一爪钩的顶部还设有第一位置调节块,所述第一位置调节块与所述第一夹爪滑块可拆卸连接,所述第一位置调节块上设有两个第一调节槽。
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