[实用新型]一种激光平面磨削机

说明书

本实用新型涉及激光加工技术领域，并公开了一种激光平面磨削机，该激光平面磨削机包括底架、设置在底架上的底板、设置在底板上的加工转台、竖直设置在底板上的第一柱体和第二柱体、横跨设置在第一柱体和第二柱体顶部的横梁、设置在横梁上的X轴直线驱动器、设置在X轴直线驱动器上的Z轴直线驱动器、设置在Z轴直线驱动器上的激光磨削结构；所述激光平面磨削机适用于单个加工减薄加工，将一个工件装夹在加工转台上，加工转台驱动该工件转动，激光磨削结构在控制系统的控制下发射出激光并且横向移动，对加工转台上的工件进行激光磨削，减薄精度高。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，特别涉及一种激光平面磨削机。

背景技术

目前，为了提升产品减薄的效率，通常使用激光对待加工工件的表面进行磨削减薄加工，如现有专利(CN 114619147A)提供的一种激光磨削机及激光磨削方法，多个工件装夹在加工转台的磁吸夹具上，加工转台驱动所有工件同步转动，加工转台在驱动所有工件转动时，形成一个圆环形加工区域，激光磨削结构发出激光并且在X轴直线驱动器的驱动下朝靠近加工转台的中轴线方向横移，激光先越过加工区域的外圈边界进入圆环形加工区域内，激光照射在工件表面实现磨削并且按照预设速度朝内圈边界移动。可见，现有的激光磨削机是对批量的工件进行加工，难以对单个工件进行精准减薄加工，所以有必要研发一种针对单个工件的激光平面磨削机。

可见，现有技术还有待改进和提高。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种激光平面磨削机，旨在对单个工件进行减薄精加工。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种激光平面磨削机，包括底架、设置在底架上的底板、设置在底板上的加工转台、竖直设置在底板上的第一柱体和第二柱体、横跨设置在第一柱体和第二柱体顶部的横梁、设置在横梁上的X轴直线驱动器、设置在X轴直线驱动器上的Z轴直线驱动器、设置在Z轴直线驱动器上的激光磨削结构，所述加工转台用于装夹一个工件并且驱动工件转动，所述激光磨削结构用于发射激光，对加工转台上的工件进行加工。

作为上述技术方案的进一步改进，所述加工转台包括底座、竖直且可转动地设置在底座上的主轴、用于驱动主轴转动的驱动机构、与主轴顶部的固接的卡盘固定座，安装在卡盘固定座顶部的三爪卡盘，所述三爪卡盘能够装夹水平放置的工件。

作为上述技术方案的进一步改进，所述驱动机构包括设置在底座一旁的电机支座、朝下设置在电机支座上的驱动电机、套设在主轴底部的第一同步轮、套设在驱动电机输出轴上的第二同步轮，第一同步轮和第二同步轮通过同步带连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述激光磨削结构包括沿竖向延伸的支臂、两块平行设置在支臂底部的调节板、设置在两块调节板之间的转头、设置在转头上的激光组件；其中一个调节板上设有与转头同轴设置的刻度盘且通过锁定结构限制转头转动；转头上设有与刻度盘相匹配的指针；所述激光组件用于发射激光，使激光对工件切削减薄。

作为上述技术方案的进一步改进，所述底架上设置有电柜和设置在电柜前方的外防护结构，所述电柜位于第一柱体和第二柱体的后方。

作为上述技术方案的进一步改进，所述外防护结构包括前面板、左面板、右面板、以及上面板，所述前面板上设有前门体，所述左面板上设有左门体，所述右面板上设有右门体，所述上面板上设有上门体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一柱体和第二柱体的前方设有内壳体，所述内壳体的顶部开设有用于避让激光磨削结构横移的避让口，第一激光磨削结构与随动围蔽结构配合对所述避让口进行围蔽，电柜的前侧面、外防护结构、内壳体、以及底板围蔽形成加工区域，所述外防护结构上设有用于对加工区域进行抽风除尘的吸尘结构。