[实用新型]一种用于清除PCB板上残胶的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于清除PCB板上残胶的装置，涉及激光精细加工技术领域。装置包括：载台，用于放置待除胶的PCB板，待除胶的PCB板上具有残胶；激光清除机构，设置在载台的上方，激光清除机构包括激光器和光源处理镜，激光器用于发出激光光束，光源处理镜用于对激光光束进行相应处理；移动机构，与载台和激光清除机构均连接，用于在除胶时调节载台和/或激光清除机构的位置以使经光源处理镜处理后射出的激光光束直接作用在残胶上。通过本实用新型可以避免在PCB板上引入划痕，提升产品品质，并且能够实现定点或定面清除残胶，去除效率更高，降低生产成本，提高生产效率。

技术领域

本实用新型涉及激光精细加工技术领域，特别是涉及一种用于清除PCB板上残胶的装置。

背景技术

PCB电路板在生产过程中，会利用干膜和曝光等工艺进行图像转移，然后进行显影、刻蚀和去除干膜，最后进行金属层涂布。在去除干膜的过程中，由于胶层粘附力较强，存在着残胶去除不干净的现象，会导致产品品质不良，而金属焊点上的残胶还会造成后期电极焊接不良。为了解决上述问题，现有技术中，通常采用传统的擦拭等物理接触方法去除残胶，但这样的方法容易在PCB板上引入划痕，降低产品品质，甚至会损坏产品。

因此，如何提出一种新的清除PCB板上残胶的装置，是本领域技术人员亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种用于清除PCB板上残胶的装置，可以避免在PCB板上引入划痕，可以提升产品品质，并且能够实现定点或定面清除残胶，去除效率更高，降低生产成本，提高生产效率。

本实用新型提供了如下方案：

一种用于清除PCB板上残胶的装置，包括：

载台，用于放置待除胶的PCB板，所述待除胶的PCB板上具有残胶；

激光清除机构，设置在所述载台的上方，所述激光清除机构包括激光器和光源处理镜，所述激光器用于发出激光光束，所述光源处理镜用于对所述激光光束进行相应处理；

移动机构，与所述载台和所述激光清除机构均连接，用于在除胶时调节所述载台和/或所述激光清除机构的位置以使经所述光源处理镜处理后射出的激光光束直接作用在所述残胶上。

可选地，所述光源处理镜包括沿光路传播方向依次设置的整形镜、扩束镜和清除镜；

所述整形镜用于将所述激光器发出的高斯光斑的激光光束整形为平顶光斑的激光光束；

所述扩束镜用于将所述整形镜整形后的所述激光光束处理；

所述清除镜用于将所述扩束镜处理后的激光光束聚焦并输出至所述待除胶的PCB板。

可选地，所述清除镜包括聚焦镜片；或，

所述清除镜包括振镜和场镜，所述振镜位于所述场镜的上方，所述激光清除机构还包括第一反射镜，所述第一反射镜位于所述扩束镜与所述振镜之间。

可选地，所述激光器发出的激光光束的方向与所述载台的布置方向平行，所述激光清除机构还包括第二反射镜，所述第二反射镜位于所述整形镜与所述扩束镜之间。

可选地，所述移动机构包括与所述载台连接的横向移动轴、纵向移动轴和与所述激光清除机构连接的第一竖向移动轴，所述横向移动轴和所述纵向移动轴用于调节所述载台的位置，所述第一竖向移动轴用于调节所述激光清除机构的位置。

可选地，装置还包括残胶获取机构，用于获取所述待除胶的PCB板的残胶的位置，所述移动机构依据所述残胶的位置调节所述载台和/或所述激光清除机构的位置。

可选地，所述移动机构还包括与所述残胶获取机构连接的第二竖向移动轴，用于调节所述残胶获取机构的位置以便所述残胶获取机构获取到所述残胶的位置。