[实用新型]基片集成波导带通滤波器

权利要求书

1.基片集成波导带通滤波器，其特征在于，所述带通滤波器包括：

介质基片，所述介质基片为长方体结构；

表面金属层，所述表面金属层覆盖在所述介质基片的上表面和下表面；

输入馈线，所述输入馈线与所述表面金属层的输入端口电连接；

输出馈线，所述输出馈线与所述表面金属层的输出端口电连接；

金属化通孔阵列，所述金属化通孔阵列的金属化通孔贯穿所述介质基片及所述表面金属层；所述金属化通孔阵列包括宽度方向的金属化通孔阵列和长度方向的金属化通孔阵列；

所述宽度方向的金属化通孔阵列为所述金属化通孔沿着所述介质基片宽度方向排列构成的n排x2列金属化通孔阵列，所述n为大于或者等于2的正整数；

所述长度方向的金属化通孔阵列为所述金属化通孔沿着所述介质基片长度方向排列构成的2排x1列金属化通孔阵列；

所述长度方向的金属化通孔阵列的2排金属化通孔分别设置在所述宽度方向的金属化通孔阵列的外侧，以构成n-1个类矩形波导的波导谐振腔；第i个波导谐振腔的长度Li为构成第i个波导谐振腔的所述宽度方向的金属化通孔阵列的第i排金属化通孔与第i+1排金属化通孔之间的距离；所述i为大于或者等于1且小于或者等于n-1的正整数；

所述宽度方向的金属化通孔阵列的第j排金属化通孔通过列间隔构成与第j排金属化通孔对应的波导感性耦合窗，所述与第j排金属化通孔对应的波导感性耦合窗的厚度为Wj；Wj为第j排金属化通孔的列间隔两侧的两个金属化通孔的通孔中心距离，所述j为大于或者等于1且小于或者等于n的正整数。

2.根据权利要求1所述的基片集成波导带通滤波器，其特征在于，所述金属化通孔阵列的金属化通孔的通孔结构通过刻蚀工艺制成，所述金属化通孔阵列的金属化通孔的通孔内金属层通过电镀工艺和/或溅射工艺制成。

3.根据权利要求1或2所述的基片集成波导带通滤波器，其特征在于，所述介质基片的材料为Rogers RT6002微波材料。

4.根据权利要求1或2所述的基片集成波导带通滤波器，其特征在于，所述输入馈线和所述输出馈线均为微带线。