[实用新型]透光均匀的光源

说明书

本实用新型涉及光源技术领域，具体涉及透光均匀的光源，包括多个基板，所述基板顶部的外周设置有闭合的围坝，所述围坝内部为发光区域，发光区域内设置有多个发光芯片，所述发光芯片的上方自下而上依次覆盖有透明胶层和荧光胶层，多个相邻的所述基板之间通过对接组件连接固定。与传统方案不同，本技术方案采用透明胶层和荧光胶层配合实现发光芯片的均匀透光，且荧光胶层的厚度经过特殊设计，荧光胶层的顶部和底部平整状布置，进一步提升透光的均匀效果，此外，通过对接组件对相邻的基板进行拼凑组装，不仅提升了效率，且稳定性较好，拼接完成后的整齐度较高，也大大降低了拼错的风险，有利于推广使用。

技术领域

本实用新型涉及光源技术领域，具体涉及透光均匀的光源。

背景技术

传统光源如荧光灯、白炽灯、超高性能灯或氙灯等难以做到高效率、长寿命，随着固态光源的发展，发光二极管和半导体激光器逐步走入照明和显示市场，LED芯片是一种固态的半导体器件，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件。

目前，在使用LED光源照明时，光源一般需要均匀发光，即各个角度以及各个方向的光是均匀发出的，但现有技术中，透明光源结构中的导光板在导光时导光效果差，降低了现有导光板的实用性，降低了显示效果和照明效果，给使用者的使用造成不利的影响，能否用其他方式实现这一目的，是值得思考的问题，此外，由于LED发光芯片是安装在基板上，通过多块基板拼装在一起，从而得到尺寸或大或小的LED光源，现有的基板拼装方式不够快捷可靠，大多依靠背胶连接固定，不仅平整度较差，而且一旦错位，再次揭开重新对接有可能损坏脆弱的基板，因此基板的拼装方式有待进一步改进。

实用新型内容

为了克服上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供透光均匀的光源。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

透光均匀的光源，包括多个基板，所述基板顶部的外周设置有闭合的围坝，所述围坝内部为发光区域，发光区域内设置有多个发光芯片，所述发光芯片的上方自下而上依次覆盖有透明胶层和荧光胶层；

多个相邻的所述基板之间通过对接组件连接固定。

进一步在于，所述透明胶层的高度足以覆盖所述发光芯片的顶部，但低于所述围坝的顶部。

进一步在于，所述荧光胶层的顶部与所述围坝的顶部平齐。

进一步在于，所述荧光胶层由硅胶或环氧树脂与荧光粉混合制成。

进一步在于，所述基板的形状为矩形、圆形、三角形或梯形结构中的一种。

进一步在于，所述对接组件包括分别设置于两块相邻的所述基板对接面处的导向杆和导向槽，二者活动卡接，进而实现两个所述基板的连接固定。

进一步在于，所述导向杆呈圆柱型结构，其一端面与所述基板转动连接，另一端面设置有卡块，所述导向杆的环壁沿长度方向等间隔设置有多个插块，所述导向杆的环壁还设置有竖筋。

进一步在于，所述导向槽的内腔底面开设有卡槽，所述卡槽的端口处设置有硅胶环，所述卡槽的内腔与所述卡块的形状尺寸相契合，二者活动卡接，互为配合构件。

进一步在于，所述导向槽通过下方的缺口与外部连通，其内环壁沿长度方向等距设置有多个限位件，所述限位件的中部开设有插槽，待所述导向杆完全插入所述导向槽内，多个所述插槽的位置与多个所述插块的位置一一对应。

本实用新型的有益效果：

1、与传统方案不同，本技术方案采用透明胶层和荧光胶层配合实现发光芯片的均匀透光，且荧光胶层的厚度经过特殊设计，荧光胶层的顶部和底部平整状布置，进一步提升透光的均匀效果；

2、通过对接组件对相邻的基板进行拼凑组装，不仅提升了效率，且稳定性较好，拼接完成后的整齐度较高，也大大降低了拼错的风险，有利于推广使用。