[实用新型]一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板

说明书

本实用新型公开了一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，它包括自上而下依次布置的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板，所述第一层板和第二层板上共同贯通开设有多个密布的第一盲孔，所述第三层板和第四层板上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔，所述第二层板和第三层板上共同贯通开设有多个埋孔，且埋孔的孔径大于第一盲孔和第二盲孔，每个所述第一盲孔内均设置有第一散热柱，每个所述第二盲孔内均设置有第二散热柱，每个所述埋孔内均设置有第三散热柱。本实用新型采用多层环氧板结构以及多个散热柱的设计，在保证电气走线更加便捷的同时，还能提升整体的散热性能，并且花费成本低，实现了轻量化。

技术领域

本实用新型涉及LED灯具技术领域，特别是涉及一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板。

背景技术

现有技术中，ADB大灯已经成为LED领域普遍应用的一种智能汽车大灯，可实现不同情境下的灯光照明应用。一般ADB大灯内部的矩阵模组是由多颗LED排列组成，通过矩阵芯片对每一颗LED单独开、关与占空比调光来控制亮度从而实现不同照明需求。目前的ADB模组大灯灯板通常有这两种常规的实现方法与结构：第一种是把矩阵芯片设置在ADB驱动板上，LED光源设置在灯板上，矩阵芯片的每个通道均通过线束连接到灯板上进而控制LED光源发光，而灯板一般使用散热性能良好的单面金属基板或者陶瓷基板，并装配在散热器上进行散热。第二种是把矩阵芯片、LED光源、CAN收发器、温度检测电阻、亮度分BIN电阻等元器件都设置在灯板上，此处的灯板可以是一种混合多层板，由单面金属基板或者陶瓷基板再加上环氧板进行粘接组合成形，并装配在散热器上进行散热，但这种结构需要通过导电焊盘来实现单面金属基板或陶瓷基板与多层环氧板之间的电气连接，导电焊盘之间的连接采用跳线或者pin针连接；当然，第二种情况的灯板也可以是一种普通的多层板，即采用多层金属基板或者多层陶瓷基板粘接组合成形。

上述两种常规的结构都存在相应的缺陷。首先第一种需要用线束连接至灯板控制LED光源，系统电流环路长度增加，EMI性能变差；当照明像素很多时需要增加线束与接插件pin脚数量，如此就会使接插件体积比较大，占用驱动板与灯板的面积，不利于模组的小型化、扁平化设计，实现起来就比较困难；同时单面金属板虽然散热性能还可以，但是难以实现矩阵芯片的电气走线，需要大量跳线才能实现，走线时操作就会比较困难。其次第二种金属或陶瓷板与环氧板的组合体，在实现电气连接时需要跳线排线或者增加连接器，这不仅增加了工艺难度，而且会占用大量灯板内的空间，同时使用导电焊盘也会增加焊点，进而可能带来虚焊、假焊等焊接不良的风险；第二种不管是多层组合体还是多层金属基板或者多层陶瓷基板的结构，在散热性能方面都要比第一种差，实际上是为了满足电气连接的相对便捷性而牺牲了基板的散热能力。另外，不管是上述第一种还是第二种结构，金属板或陶瓷板价格都比较昂贵，进而花费的成本也就较高，同时金属基板重量比较重，不利于车灯的轻量化。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，它采用多层环氧板结构以及多个散热柱的设计，在保证电气走线更加便捷的同时，还能提升整体的散热性能。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种HDI设计的ADB矩阵大灯灯板，它包括自上而下依次布置的第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板，所述第一层板和第二层板上共同贯通开设有多个密布的第一盲孔，所述第三层板和第四层板上共同贯通开设有多个密布的第二盲孔，所述第二层板和第三层板上共同贯通开设有多个埋孔，且埋孔的孔径大于第一盲孔和第二盲孔，每个所述第一盲孔内均设置有第一散热柱，每个所述第二盲孔内均设置有第二散热柱，每个所述埋孔内均设置有第三散热柱。

进一步，每个所述埋孔均与第一盲孔、第二盲孔呈错位分布，即每个埋孔与上下的第一盲孔、第二盲孔均无重叠连通。

进一步，所述第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板表层均开设有电气走线槽。

进一步，所述第一层板、第二层板、第三层板以及第四层板粘接压合形成一体。