[实用新型]一种耐脏保温瓷砖

说明书

本实用新型涉及瓷砖领域，具体公开了一种耐脏保温瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的顶部设置有釉面层，所述瓷砖本体的中部设置有真空腔层，位于所述真空腔层的上下面均设置有保温层，相邻所述瓷砖本体通过卡扣组件相卡接，所述卡扣组件包括上卡块和下卡块，所述下卡块上开设有卡槽，所述上卡块的底部固定有卡条，本实用新型通过在瓷砖本体的顶部设置釉面层，提高耐脏性，通过设置真空腔层，减少底部低温的传导，并通过真空腔层的上下面设置有保温层，提高保温性能，并通过卡扣组件将相邻的瓷砖本体进行卡接固定，通过上卡块的卡条与下卡块的卡槽卡接，实现快速对接，提高整体结构的稳定性，减少脱落的情况，安装方便，安全可靠。

技术领域

本实用新型涉及领域，具体是一种耐脏保温瓷砖。

背景技术

瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等，建筑或装饰材料，称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成，由于现在生活水平的提高，在铺设过程中会采用大量的瓷砖，为了保证美观效果，需要经常性的进行清洁，普通的瓷砖容易受到污渍的污染难以彻底清洁，保温效果也较差，瓷砖进行铺设时，时间较长存在脱离的情况，连接不够牢固。

实用新型内容

针对现有的问题，本实用新型提供一种耐脏保温瓷砖，便于进行清洁，提高耐脏性，提高保温性能，并通过卡扣组件将相邻的瓷砖本体进行卡接固定，通过上卡块的卡条与下卡块的卡槽卡接，实现快速对接，安全可靠，可以有效的解决背景技术中提出的问题。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种耐脏保温瓷砖，包括瓷砖本体，所述瓷砖本体的顶部设置有釉面层，所述瓷砖本体的中部设置有真空腔层，位于所述真空腔层的上下面均设置有保温层，相邻所述瓷砖本体通过卡扣组件相卡接，所述卡扣组件包括上卡块和下卡块，所述下卡块上开设有卡槽，所述上卡块的底部固定有卡条。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡槽设置在下卡块的中部，所述卡条的底部为弧形结构，所述上卡块和下卡块的卡接面为阶梯型结构。

作为本实用新型再进一步的方案：所述下卡块靠近上卡块的一侧设置有卡接组件一，用于将下卡块与上卡块进行卡接固定。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接组件一包括两个垂直设置有压板一和卡板一，所述卡板一与下卡块横向滑动插接，所述上卡块上开设有与卡板一相匹配的插槽一，所述压板一和卡板一的接触面倾斜设置。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上卡块靠近下卡块的一侧设置有卡接组件二，用于将下卡块与上卡块进行卡接固定。

作为本实用新型再进一步的方案：所述卡接组件二包括两个垂直设置有压板二和卡板二，所述卡板二与上卡块横向滑动插接，所述下卡块上开设有与卡板二相匹配的插槽二，所述压板二和卡板二的接触面倾斜设置。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在瓷砖本体的顶部设置釉面层，减少污渍的浸渍，便于进行清洁，提高耐脏性，通过设置真空腔层，减少底部低温的传导，并通过真空腔层的上下面设置有保温层，提高保温性能，并通过卡扣组件将相邻的瓷砖本体进行卡接固定，通过上卡块的卡条与下卡块的卡槽卡接，实现快速对接，提高整体结构的稳定性，减少脱落的情况，安装方便，安全可靠。

附图说明

图1为一种耐脏保温瓷砖的结构示意图；

图2为一种耐脏保温瓷砖中剖视图；

图3为一种耐脏保温瓷砖中拼接后的结构示意图；

图4为一种耐脏保温瓷砖中卡接组件一和卡接组件二的剖视图。

图中：1、瓷砖本体；2、上卡块；3、下卡块；4、卡条；5、卡槽；6、釉面层；7、真空腔层；8、保温层；9、压板一；10、卡板一；11、插槽一；12、插槽二；13、卡板二；14、压板二。