[实用新型]一种板式滤波瓷介电容器

说明书

本实用新型提供一种板式滤波瓷介电容器，包括多个膜片电极组件，多个膜片电极组件层叠在一起，所述膜片电极组件包括陶瓷膜片以及多个电极片，并且相邻两层电极片之间间隔至少两层陶瓷膜片。采用本实用新型的技术方案，沿着陶瓷膜片表面方向布设了多个电容单元，沿着陶瓷膜片厚度方向也布设了多个电极片，相邻层电极片之间形成储能空间，也相当于电容器，即在陶瓷膜片表面方向和厚度方向上均布设了多个电容器，从而充分利用了三维空间，提高了电容器的集成度，有利于进一步大幅度提升电容器整体容量，进一步扩展电容器的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，特别是指一种板式滤波瓷介电容器。

背景技术

根据电容器产品中介质的不同，电容器产品可分为电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。一般而言，陶瓷电容器与其他电容器相比，具有使用温度较高，比容量大，耐潮湿性好，介质损耗较小，电容温度系数可在大范围内选择等优点，广泛用于电子电路中，用量十分可观。现有的多芯组瓷介电容器均由多只多层瓷介电容器并联堆叠而成，其外形尺寸受限于芯片尺寸，其产品使用范围只局限于国际标准通用的尺寸，其容量范围又首先于其外形尺寸，无法进一步拓展，目前已无法满足市场上对于特殊应用场合的容量需求。例如，公开号为：“CN208271746U”的专利文献，公开了一种串并联瓷介电容器组，包括第一多层瓷介电容芯片组、第二多层瓷介电容芯片组、第一引线、第二引线及第三引线；第一多层瓷介电容芯片组与第二多层瓷介电容芯片组通过焊料串联焊接于第一引线；第一多层瓷介电容芯片组远离第一引线的端部通过焊料焊接第二引线，第二多层瓷介电容芯片组远离第一引线的端部通过焊料焊接第三引线；第一多层瓷介电容芯片组包括通过焊料并联焊接的第一多层瓷介电容芯片及第二多层瓷介电容芯片；第二多层瓷介电容芯片组包括通过焊料并联焊接的第三多层瓷介电容芯片及第四多层瓷介电容芯片；该专利文献提供的技术方案通过将多层瓷介电容芯片组串并联组成大容量电容器，增大了电容器整体容量，扩展了电容器应用范围，然而，多层瓷介电容芯片组之间通过引线连接，集成度较低，未能充分利用三维结构空间，电容器整体容量的进一步提升受到限制。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种板式滤波瓷介电容器。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供了一种板式滤波瓷介电容器，包括多个膜片电极组件，多个膜片电极组件层叠在一起，所述膜片电极组件包括陶瓷膜片以及多个电极片，并且相邻两层电极片之间间隔至少两层陶瓷膜片。

所述膜片电极组件包括两层陶瓷膜片，多个电极片夹持于两层陶瓷膜片之间。

所述膜片电极组件包括一层陶瓷膜片，多个电极片负载连接于该陶瓷膜片上。

所述膜片电极组件数量为3层以上。

每个膜片电极组件中，所述电极片在相应的陶瓷膜片上的投影为正六边形或圆形。

沿着多个膜片电极组件层叠的方向，在位置上相互重叠的多个电极片和相应陶瓷膜片的重叠部分组成电容单元，电容单元还设有贯通其上下两端的插孔。

每个膜片电极组件中，多个电极片按照矩阵阵列排布。

所述电极片还设有通孔，该电极片所属电容单元上相应的插孔孔径小于该通孔孔径。

所述插孔孔径与通孔孔径之差小于150微米。

沿着多个膜片电极组件层叠的方向，在位置上相互重叠的相邻两层电极片重叠区域的长度均不小于100微米。