[实用新型]一种离心散热风扇及采用该风扇的超薄笔记本电脑有效
申请号: | 202222182230.7 | 申请日: | 2022-08-17 |
公开(公告)号: | CN218542634U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 刘越华;薛佳仪;李俊 | 申请(专利权)人: | 太仓市华盈电子材料有限公司 |
主分类号: | F04D17/08 | 分类号: | F04D17/08;F04D29/62;F04D25/08;F04D27/00;G06F1/20 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 离心 散热 风扇 采用 超薄 笔记本电脑 | ||
本实用新型关于一种离心散热风扇及采用该风扇的超薄笔记本电脑,该离心散热风扇包括底座、定子组件、环形电路板、磁性组件、扇轮和转接组件;通过在底座内设置一超薄环形电路板,且至少部分环形电路板位于磁性组件下方的设计,可以使得风扇整体的轴向高度降低,且风扇可以在尺寸上有所减小,可应用于超薄笔记本电脑中。
技术领域
本实用新型涉及一种散热风扇,特别是一种可降低轴向高度的离心散热风扇。
背景技术
随着科技发展越来越快,现有电子器件的散热需求越来越高,需在电子器件中安装散热风扇用于散热。
现有离心散热风扇包括扇框、扇轮、定子组件及PCB板等,但是当这些元件相互堆叠组装完成后,使得散热风扇的轴向高度较高,风扇整体厚度较厚,从而导致风扇整体尺寸偏大,占用空间较大,组装进超薄式笔记本电脑中较为困难,导致该风扇的应用范围较为狭窄,且现有离心散热风扇中的电子组件的绕线组一般通过金属PIN针转接后焊接固定至PCB板,这一般需要在风扇底座形成让位孔,会影响风扇底座的强度,且电子元件同样也组装在风扇内部,扇叶运行时,气流通过电子元件时会受到阻力,导致通风不畅。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可降低轴向高度的离心散热风扇。
为了实现目的,本申请采用如下技术方案:
一种离心散热风扇,所述离心散热风扇包括底座、定子组件、磁性组件、环形电路板、扇轮,所述底座定义有相对的上表面和下表面,所述轴管中空且向上成开口状;一定子组件,设置于所述底座的上表面,且套设固定于轴管外周,所述定子组件包括定子、缠绕在定子上的线圈;一扇轮,罩设于定子组件外周,包括位于定子组件上方的顶板、由顶板周缘向下延伸形成的周壁、由顶板中间向下延伸形成的转轴、及由周壁的外周面向外发散延伸形成的若干个叶片,所述扇轮通过转轴转动结合于所述轴管;
一磁性组件,结合于周壁的内侧面,且在扇轮的径向方向上环设于定子组件外围,磁性组件与定子组件之间形成磁感间隙,所述定子组件驱动扇轮实现转动;
一环形电路板,其中央贯穿有第一通孔,所述环形电路板贴接于底座的上表面且沿径向环设于轴管的外周,所述环形电路板的至少部分位于磁性组件的正下方;所述线圈沿上下方向的投影与环形电路板不重叠。
进一步地,所述定子组件沿上下方向的投影与环形电路板不重叠。
进一步地,所述环形电路板沿轴管径向方向向外未超出周壁的外侧面。
进一步地,所述第一通孔的内径不小于定子组件的外径。
进一步地,所述线圈从所述定子组件上延伸出有漆包线,所述漆包线与所述环形电路板直接固定连接。
进一步地,所述环形电路板为超薄板,厚度大于等于0.1mm且小于等于 0.2mm。
进一步地,所述漆包线与所述环形电路板通过焊接的方式相互固定连接。
进一步地,所述还包括转接组件,所述转接组件位于底座外,所述转接组件与环形电路板之间通过导线直接连接,所述转接组件上设置有用于配合离心散热风扇的电子元件。
进一步地,所述底座上设有一第二通孔,所述导线穿过所述第二通孔并焊接在环形电路板上。
在本实用新型中,还有一种超薄笔记本电脑,包括系统主电路,所述离心散热风扇中的转接组件贴设在系统主电路中。
本实用新型的有益效果在于:
与现有技术相比,本实用新型的离心散热风扇通过在底座内设置一环形电路板的设计,且至少部分环形电路板位于磁性组件的下方,可以使得风扇整体的轴向高度降低,气流所受到的阻力减小,风量增大,且风扇可以在尺寸上有所减小,可应用于超薄笔记本电脑中。
附图说明
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