[实用新型]一种二封边校直机构及二次真空封装装置

权利要求书

1.一种二封边校直机构，其特征在于，所述二封边校直机构包括：

容纳腔体，所述容纳腔体用于容置待加工产品；

调节组件，所述调节组件安装于所述容纳腔体的底部；

下封头，所述下封头活动安装于所述容纳腔体的外围；

测量校正件，所述测量校正件放置于所述容纳腔体的顶面；所述测量校正件上设置有基准平面和多个校正平面，各所述校正平面和对应的所述基准平面之间的高度差与对应的待加工产品的厚度相同；

其中，在所述下封头沿所述容纳腔体的外侧壁合拢时，所述测量校正件的所述基准平面与所述容纳腔体的顶面贴合，所述调节组件能通过调整所述容纳腔体的位置，以使所述测量校正件对应的所述校正平面与所述下封头的顶部贴合。

2.根据权利要求1所述的二封边校直机构，其特征在于，所述基准平面的数量为两个，两个所述基准平面相对设置于所述测量校正件上，各所述校正平面阶梯设置于对应的所述基准平面的两端。

3.根据权利要求2所述的二封边校直机构，其特征在于，各所述校正平面与对应的所述基准平面之间的高度差不同。

4.根据权利要求1所述的二封边校直机构，其特征在于，所述基准平面的数量为一个，所述基准平面设置于所述测量校正件的一侧；

多个所述校正平面呈阶梯状设置于所述测量校正件上设有所述基准平面的一侧，且所述校正平面和所述基准平面之间的高度差依次递增。

5.根据权利要求1至4任一项所述的二封边校直机构，其特征在于，各所述校正平面上均刻有深度值，且所述深度值与各所述校正平面和对应的所述基准平面之间的高度差的数值相对应。

6.根据权利要求1至4任一项所述的二封边校直机构，其特征在于，所述测量校正件为金属材料制成的块体。

7.根据权利要求1所述的二封边校直机构，其特征在于，所述二封边校直机构还包括档条，所述档条的一侧与所述容纳腔体的外侧壁连接，用于待加工产品的封装定位；

其中，当所述测量校正件水平放置于容纳腔体的顶面时，所述测量校正件的侧面与所述档条相贴合。

8.根据权利要求1所述的二封边校直机构，其特征在于，所述调节组件包括基板、伸缩件和螺杆，所述基板通过所述伸缩件活动安装于所述容纳腔体的底部，所述螺杆安装于所述基板上并与所述伸缩件传动连接，以使所述螺杆能够通过所述伸缩件，带动所述容纳腔体向靠近或者远离所述基板的方向运动。

9.根据权利要求8所述的二封边校直机构，其特征在于，所述螺杆包括杆体和把手，所述杆体的一端安装有所述把手，另一端活动插接于所述基板上，并与所述伸缩件传动连接。

10.一种二次真空封装装置，其特征在于，所述二次真空封装装置包括权利要求1至9任一项所述的二封边校直机构。