[实用新型]一种贴膜机送膜装置

说明书

本实用新型公开了一种贴膜机送膜装置，包括：支架。料轴，与支架转动连接，用于同轴固定薄膜卷。转盘，与料轴同轴固定连接。推板，与支架滑动连接，与转盘抵接，用于对转盘施加摩擦力。驱动机构，用于驱动推板靠近转盘滑动。薄膜卷对薄膜的拉力保持不变，薄膜两端的拉力保持平衡，使辊子可以将薄膜拉直，从而保证芯片贴膜的质量不变。

技术领域

本实用新型涉及智能设备技术领域，尤其涉及一种贴膜机送膜装置。

背景技术

贴膜机是专门用于电子/通讯/半导体等行业贴保护膜及防暴膜的机器，可确保无气泡无擦痕贴膜。芯片贴膜机实现在芯片的上平面贴膜，主要根据效率、精度和气泡要求进行选型。

在芯片贴膜机中包含送膜装置和送膜装置，送膜装置通过多个辊子配合将成卷的薄膜拉出并输送到贴膜装置，辊子具有导向作用，辊子还可以将成卷的薄膜拉平，以增加芯片贴膜的平整度，减少贴膜过程中的气泡。

目前送膜装置中，辊子对薄膜施加的拉力不变，但是随着贴膜的不断进行，薄膜卷上的薄膜不断减少，薄膜卷对薄膜的拉力不断递减，薄膜两端的拉力不平衡，使辊子无法将薄膜拉直，造成芯片贴膜的质量参差不齐。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型提供了一种贴膜机送膜装置，包括：

支架。

料轴，与支架转动连接，用于同轴固定薄膜卷。

转盘，与料轴同轴固定连接。

推板，与支架滑动连接，与转盘抵接，用于对转盘施加摩擦力。

驱动机构，用于驱动推板靠近转盘滑动。

为了达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：在送膜装置中,将薄膜卷固定在料轴上，随着贴膜的不断进行，薄膜卷上的薄膜不断减少，驱动机构驱动推板靠近转盘，推板对转盘的压力逐渐增大，推板与转盘之间的摩擦力逐渐增大，由于转盘与料轴固定连接，料轴与薄膜卷固定连接，因此推板对薄膜卷的摩擦力逐渐增大，随着薄膜卷上薄膜的减少，薄膜卷对薄膜的拉力保持不变。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：薄膜卷对薄膜的拉力保持不变，薄膜两端的拉力保持平衡，使辊子可以将薄膜拉直，从而保证芯片贴膜的质量不变。

进一步优选为，驱动机构包括：

滑块，与支架滑动连接，用于与薄膜卷边缘抵接配合。

第一弹性件，一端与支架连接，另一端与滑块连接，用于对滑块施加力，使滑块与薄膜卷边缘抵接，滑块随薄膜卷直径减少而滑动。

第一驱动组件，一端与滑块连接，另一端与推板连接，用于在推板靠近薄膜卷滑动时，驱动推板靠近转盘滑动。

采用上述技术方案，第一驱动组件，随着薄膜卷上薄膜减少，第一弹性件推动滑块不断靠近薄膜卷，第一驱动组件驱动推板靠近薄膜卷滑动，使推板与转盘之间的摩擦力不断增大。

进一步优选为，第一驱动组件包括：

第一推块，与推板连接。

第二推块，与滑块固定连接，与第一推块抵接配合，用于推动第一推块。

采用上述技术方案，滑块滑动带动第二推块移动，第二推块推动第一推块，第一推块带动推板靠近转盘运动。

进一步优选为，第一推块与推板滑动连接。第一驱动组件还包括：

第二弹性件，一端与第一推块固定连接，另一端与推板固定连接，用于对第一推块与推板提供缓冲力。

采用上述技术方案，第二弹性件的弹性力与弹性势能有关，因此第一推块匀速移动，第二弹性件的弹性力匀速增大，第二弹性件推动推板，推板与转盘之间的摩擦力匀速增大。