[实用新型]一种复合导热硅胶片

说明书

本实用新型公开了一种复合导热硅胶片，包括导热板本体，所述导热板本体的上下两面分别设有石墨烯层和导热复合层，所述石墨烯层远离所述导热板本体一侧设有合金散热片，所述导热复合层远离所述导热板本体一侧设有钢丝，所述钢丝远离所述导热复合层一侧设有导热吸波层，所述合金散热片与导热吸波层外设有若干硅胶垫片，本实用新型的有益效果是：该结构的导热垫片，结构稳定，在各层之间通过胶粘固定，并且在其中设有钢丝，且该钢丝设有若干斜向固定，提高导热垫片的机械结构，避免在长期使用后软化，并且其中设有若干散热层，进一步提高其散热性。

技术领域

本实用新型涉及一种复合导热硅胶片，属于芯片散热领域。

背景技术

随着通信技术的不断发展，解决器件的发热问题越来越重要，导热垫片应用在发热体和散热片之间，导热垫片本身具有良好的热传导率，现有的导热垫片在使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料会发生软化、蠕变、松弛现象，机械强度也会下降，容易导致芯片沾在主板表面难以取出，现有的聚缘脂导热垫片，拉伸强度高，但抗老化、抗高低温性能差，现有的硅胶导热垫片，抗老化，抗高低温性能好，在提高其机械强度的前提不影响其他性能，故现在需要一种多功能复合导热硅胶片。

实用新型内容

本实用新型公开了一种复合导热硅胶片，目的是解决现在的导热垫片在提高机械性能的前提下不降低其散热性能的问题。

为了达到上述目的，该实用新型提供了以下的技术方案：包括导热板本体，所述导热板本体的上下两面分别设有石墨烯层和导热复合层，所述石墨烯层远离所述导热板本体一侧设有合金散热片，所述导热复合层远离所述导热板本体一侧设有钢丝，所述钢丝远离所述导热复合层一侧设有导热吸波层，所述合金散热片与导热吸波层外设有若干硅胶垫片。

进一步的，所述导热复合层上下两侧分别设有横向排列的梯形玻璃纤维层和防静电层，所述玻璃纤维层与防静电层之间设有聚氨酯垫片，且在梯形结构之间设有三角形填充剂。

进一步的，所述防静电层采用聚对苯二甲酸二乙醇材料层。

进一步的，所述石墨烯层内部横向设有若干工字形导热条。

进一步的，所述工字形导热条采用陶瓷材料制成。

进一步的，所述导热板本体远离所述石墨烯层一侧内部设有若干填充块。

进一步的，所述填充块采用树脂材料。

进一步的，所述硅胶垫片为矩形结构。

进一步的，所述合金散热片优选采用铜。

本实用新型的有益效果：

（1）该结构的导热垫片，结构稳定，在各层之间通过胶粘固定，并且在其中设有钢丝，且该钢丝设有若干斜向固定，提高导热垫片的机械结构，避免在长期使用后软化，并且其中设有若干散热层，进一步提高其散热性。

（2）玻璃纤维层与防静电层之间设有聚氨酯垫片，且在梯形结构之间设有三角形填充剂，防静电层采用聚对苯二甲酸二乙醇材料层，其中玻璃纤维层可提高其机械强度与绝缘性，该结构可进一步提高其导热效果，并且在其中设有防静电层以避免导热垫片在使用中由于静电的影响发生短路问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1-合金散热片、2-石墨烯层、3-工字形导热条、4-导热板本体、5-玻璃纤维层、6-防静电层、7-聚氨酯垫片、8-填充剂、9-钢丝、10-导热吸波层、11-硅胶垫片、12-填充块；

A-导热复合层。

具体实施方式