[实用新型]内置风扇散热机箱有效

专利信息
申请号: 202222115488.5 申请日: 2022-08-11
公开(公告)号: CN217847044U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 杜彦晖;孙景涛;沈立伟;韩萍;多如意;吴姿琰 申请(专利权)人: 石家庄诚厚精密电子有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 代理人: 郝伟
地址: 050000 河北省石家庄市高新*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 内置 风扇 散热 机箱
【权利要求书】:

1.一种内置风扇散热机箱,包括机箱本体以及设置于所述机箱本体内的显卡模块和电源模块(12),其特征在于,所述机箱本体的后面板(9)的内侧设置有主散热模块(8),所述显卡模块的前端设有辅散热模块(3),其中,所述主散热模块(8)和所述辅散热模块(3)在左右方向错位设置。

2.如权利要求1所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述后面板(9)上对应所述主散热模块(8)设有进风格栅(17),所述进风格栅(17)的前侧设有向所述主散热模块(8)方向凸起的支撑框(15),所述主散热模块(8)通过第一长螺栓固定于所述支撑框(15)上。

3.如权利要求2所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述进风格栅(17)的内侧与所述主散热模块(8)之间设有防尘组件(16),所述防尘组件(16)插接于所述支撑框(15)上,所述支撑框(15)上沿上下方向设置有所述防尘组件(16)插接的插接槽。

4.如权利要求1所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述主散热模块(8)设置于所述后面板(9)的中间位置,所述显卡模块设置于所述机箱本体的左侧,所述电源模块(12)设置于所述机箱本体的右侧,所述显卡模块与所述电源模块(12)之间构成所述主散热模块(8)散热的主散热通道。

5.如权利要求4所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述辅散热模块(3)与所述机箱本体的前面板(1)之间具有第一散热空间(2)。

6.如权利要求4所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述显卡模块包括显卡本体(6)和设于所述显卡本体(6)前端的安装板(4),所述辅散热模块(3)通过第二长螺栓安装于所述安装板(4)的前侧。

7.如权利要求6所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述显卡模块还包括挡风板(14),所述挡风板(14)的前端与所述安装板(4)的右端连接,所述挡风板(14)与所述机箱本体的左侧板(5)构成辅散热风道,所述显卡本体(6)位于所述辅散热风道;所述挡风板(14)与所述电源模块(12)之间构成所述主散热通道。

8.如权利要求7所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述挡风板(14)的后端延伸至与所述后面板(9)相抵。

9.如权利要求8所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述显卡本体(6)的后端与所述后面板(9)之间具有第二散热空间(7)。

10.如权利要求9所述的内置风扇散热机箱,其特征在于,所述挡风板(14)在所述第二散热空间(7)的位置设有通风孔(18)。

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