[实用新型]一种高效能导热片有效
申请号: | 202222103834.8 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218388404U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 孙秀娟 | 申请(专利权)人: | 宁波东顺电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 沈栋栋 |
地址: | 315000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效能 导热 | ||
本实用新型公开了一种高效能导热片,包括:导热片本体、粘贴框;所述导热片本体的上表面开设有若干散热槽,若干所述散热槽均相互平行设置;每相邻两所述散热槽之间设有一散热块,每一所述散热块上开设有若干散热孔,若干所述散热孔均相互平行设置,每一所述散热孔的轴向与每一所述散热槽的长度方向垂直设置;所述粘贴框设置于所述导热片本体的外缘,所述粘贴框远离所述导热片本体的一侧设置有一粘性层。通过对本实用新型的应用,提供了一种高效能导热片,导热片上设置有散热槽和散热孔,增加了导热片与外界的接触面积,增强了导热片的散热性能和降温效果。
技术领域
本实用新型涉及硅胶导热片技术领域,尤其涉及一种高效能导热片。
背景技术
硅胶导热片是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。但是传统的硅胶导热片在对芯片上表面进行散热时,多为平面结构设定,平面结构上端与外界的接触面较小,与外界的换热面进而较小,使得换热的效果较差,降温的效果相对较差。
实用新型内容
有鉴于此,为解决上述问题,本实用新型的目的在于提供一种高效能导热片,包括:
导热片本体、粘贴框;
所述导热片本体的上表面开设有若干散热槽,若干所述散热槽均相互平行设置;
每相邻两所述散热槽之间设有一散热块,每一所述散热块上开设有若干散热孔,若干所述散热孔均相互平行设置,每一所述散热孔的轴向与每一所述散热槽的长度方向垂直设置;
所述粘贴框设置于所述导热片本体的外缘,所述粘贴框远离所述导热片本体的一侧设置有一粘性层。
上述的一种高效能导热片,其中,所述导热片本体呈矩形设置。
上述的一种高效能导热片,其中,若干所述散热槽均沿所述导热片本体的宽度方向设置。
上述的一种高效能导热片,其中,每一所述散热孔均与一散热槽连通设置。
上述的一种高效能导热片,其中,所述导热片本体还包括:凸块,所述导热片本体的相邻的两端分别设置两凸块,所述导热片本体的其余的两端分别开设有两凹槽,两所述凸块的外轮廓分别与两所述凹槽的内轮廓相匹配。
上述的一种高效能导热片,其中,两所述凸块与两所述凹槽沿竖直方向的截面均呈“T”字形设置。
上述技术方案与现有技术相比具有的积极效果是:
通过对本实用新型的应用,提供了一种高效能导热片,导热片上设置有散热槽和散热孔,增加了导热片与外界的接触面积,增强了导热片的散热性能和降温效果。
附图说明
图1为本实用新型的一种高效能导热片的示意图;
图2为本实用新型的一种高效能导热片的俯视图。
1、导热片本体;2、散热槽;3、散热块;4、散热孔;5、粘贴框;6、凸块;7、凹槽。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施对本实用新型作进一步说明,但不作为本实用新型的限定。
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