[实用新型]耳翼及TWS降噪耳机

权利要求书

1.耳翼，适用于入耳式或半入耳式耳机套箍安装，其特征在于，包括：

主体部，具有适于耳机本体嵌入的空腔，所述空腔的口部箍紧在所述耳机本体的周壁上，底部设有适于耳机前端穿行的通孔，且所述通孔箍紧于所述耳机前端的周向壁面上；

外延部，成型于所述主体部朝向所述耳机前端的一端上半部分，并朝向所述耳机前端的外围延伸，所述外延部用于封堵所述主体部与耳甲腔之间的缝隙，且其延伸端用于伸入并贴合耳甲艇；

其中，所述主体部和所述外延部一体注塑成型，且所述外延部的厚度由其与所述主体部的结合部位向其延伸端逐渐减小。

2.如权利要求1所述的耳翼，其特征在于，所述主体部上成型有与所述空腔连通的充电孔，所述充电孔用于与所述耳机本体的充电口对齐，并与所述充电口的形状匹配。

3.如权利要求2所述的耳翼，其特征在于，所述充电孔朝向所述空腔外侧的口部边沿设有倒角结构。

4.如权利要求1所述的耳翼，其特征在于，所述空腔的内腔壁上设有卡槽，所述卡槽用于容纳并卡接所述耳机本体上的限位筋。

5.如权利要求4所述的耳翼，其特征在于，所述卡槽为盲槽，且由所述空腔的内腔壁向所述外延部的内部延伸。

6.TWS降噪耳机，其特征在于，包括耳机本体，以及如权利要求1-5任一项所述的耳翼。

7.如权利要求6所述的TWS降噪耳机，其特征在于，所述耳机本体包括：

壳体，适于卡嵌在所述耳甲腔内，具有用于伸入耳道内的前端结构；

机芯，设于所述壳体内部；

耳塞，套箍于所述前端结构上，且随所述前端结构伸入所述耳道内并与耳道壁贴合；

其中，所述壳体的外周壁上设有限位部，所述主体部套箍于所述壳体上，且所述主体部朝向所述空腔口部的端面与所述限位部抵接。

8.如权利要求7所述的TWS降噪耳机，其特征在于，所述壳体包括：

前壳，设有所述前端结构，且所述主体部套箍于所述前壳上；

后壳，与所述前壳扣合并围成适于容纳所述机芯的腔体，所述后壳的口部为阶梯口，所述阶梯口适于所述前壳的口部嵌入，且所述阶梯口内的台阶面与所述前壳的口部端壁抵接；

其中，所述阶梯口环绕于所述前壳外周壁的大径端端壁为所述限位部。

9.如权利要求8所述的TWS降噪耳机，其特征在于，所述前壳的外周壁上沿其周向间隔分布有至少一个限位筋，所述限位筋与成型于所述空腔的内腔壁上的卡槽卡接，所述前壳于所述前端结构的侧方设有充电口。