[实用新型]一种屏蔽信号用的铜箔带卷

说明书

本实用新型涉及铜箔带卷技术领域，公开了一种屏蔽信号用的铜箔带卷，包括筒芯和铜箔外形，所述筒芯的外侧卷绕有轻离型膜，所述轻离型膜展开后的前侧设有IC区域，所述铜箔外形的后侧设有不导电压敏胶和导电压敏胶本体，所述IC区域的前侧设有不导电压敏胶，所述铜箔外形的前侧设有丙烯酸，所述丙烯酸的前侧设有黑色PET，所述黑色PET的前侧设有重离型膜，所述重离型膜的两侧均开设有夹具定位孔。通过铜箔外形和轻离型膜之间设有不导电压敏胶，在与IC区域接触的区域为不导电压敏胶，实现铜箔外形与IC区域的绝缘接触，不需要额外多贴一张绝缘膜，降低了铜箔带卷制作的成本，也降低了IC区域的厚度，不易造成结构干涉。

技术领域

本实用新型涉及铜箔带卷技术领域，具体为一种屏蔽信号用的铜箔带卷。

背景技术

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜箔具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。现有的铜箔粗糙度较高、使用起来容易磨损，铜箔在受挤压的时候会发生较大的形变，从而影响铜箔的使用效果。

CN201820011660.3一种超耐磨环保铜箔，包括离形层、无砷无铬环保铜箔、真空层、第二铜箔母线，所述离形层的底部设置有胶膜，所述胶膜的下方设置有第一绝缘膜，所述第一绝缘膜的下方设置有所述无砷无铬环保铜箔，所述无砷无铬环保铜箔的下方设置有第一铜箔母线，所述第一铜箔母线的外部设置有第一保护罩，所述第一铜箔母线上设置有第一连接孔和第三连接孔，所述第一铜箔母线的侧面设置有所述第二铜箔母线，所述第二铜箔母线的外部设置有第二保护罩，所述第二铜箔母线上设置有第二连接孔和第四连接孔，所述无砷无铬环保铜箔的底部设置有所述真空层，所述真空层的下方设置有无纺布保护层......本实用新型更加环保，通过多重保护层增加耐磨性能，内部设置真空层减小了受到挤压时候受到的冲击力，从而能够保护好无砷无铬环保铜箔，材料更加环保。本发明人在具体实践中，发现存在以下缺陷：手机类显示模组的IC区域，为了降低IC在工作时内部时钟频率和内部升压电路以及FPC上的信号线路造成的射频干扰，会贴附一张导电铜箔进行信号屏蔽。由于IC区域不是接地部分，所以导电铜箔贴附到IC表面的区域，需要进行绝缘隔离。一般做法是在IC区域设置一张绝缘膜，隔离IC区域与导电铜箔的导电压敏胶。但是，这种做法增加了一张绝缘膜，也增加了IC区域的厚度，易造成结构干涉。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种屏蔽信号用的铜箔带卷，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种屏蔽信号用的铜箔带卷，包括筒芯和铜箔外形，所述筒芯的外侧卷绕有轻离型膜，所述轻离型膜展开后的前侧设有IC区域，所述铜箔外形的后侧设有不导电压敏胶和导电压敏胶本体，所述IC区域的前侧设有不导电压敏胶，所述铜箔外形的前侧设有丙烯酸，所述丙烯酸的前侧设有黑色PET，所述黑色PET的前侧设有重离型膜，所述重离型膜的两侧均开设有夹具定位孔。

作为本申请提供的屏蔽信号用的铜箔带卷的一种优选改进方式，所述筒芯上设有固定组件，所述固定组件包括连接筒、圆孔、转杆、连接主圆筒、连接副圆筒、弹簧和固定架，所述筒芯的内壁套接有连接筒，所述连接筒一侧的上部开设有圆孔，所述圆孔的内腔套接有转杆，所述转杆的一端安装有连接主圆筒，所述连接主圆筒内套接具有移动自由度的连接副圆筒，所述连接主圆筒和连接副圆筒的内腔里套接有弹簧，所述弹簧的两端分别安装在连接副圆筒内腔的一侧和连接主圆筒内腔的一侧上，所述连接副圆筒的一端安装有固定架。

作为本申请提供的屏蔽信号用的铜箔带卷的一种优选改进方式，所述固定架的整体呈L字形状，所述固定架底边的顶部与轻离型膜的底部接触。