[实用新型]耳机

说明书

本实用新型涉及一种耳机。一种耳机，包括：壳体，所述壳体的内侧设有装配件，所述装配件与所述壳体之间形成装配腔；以及天线，所述天线设于所述装配腔内；所述装配件上设有穿孔，所述穿孔用以供主板上的导电触点穿过而与所述天线电性接触。相较于传统蓝牙耳机(将天线装设在耳机外壳表面)，上述耳机通过将天线装设在壳体的内部，从而增大了天线与主板之间的距离，保证了天线与主板之间信号传递的效能。

技术领域

本实用新型涉及蓝牙耳机的技术领域，特别是涉及耳机。

背景技术

随着蓝牙耳机的使用越来越普遍，用户对于蓝牙耳机的使用要求越来越高。目前，传统的蓝牙耳机内部装设有用于与PCBA板(英文Printed Circuit Board Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA)通信交互的天线，但是，传统蓝牙耳机的天线，往往直接装设在耳机外壳的内表面，从而使得天线与PCBA板距离过近，影响了天线与PCBA板之间信号传递的效能。

实用新型内容

基于此，有必要针对蓝牙耳机中的天线与PCBA板距离过近而导致信号传递效能较差的问题，提供一种耳机。

一种耳机，包括：壳体，所述壳体的内侧设有装配件，所述装配件与所述壳体之间形成装配腔；以及天线，所述天线设于所述装配腔内；所述装配件上设有穿孔，所述穿孔用以供主板上的导电触点穿过而与所述天线电性接触。

上述耳机在使用时，将主板装设在壳体中，其中，主板在壳体中的固定方式与固定位置可以根据实际安装情况进行灵活选择，例如：主板采用螺栓、螺栓或销等零件与壳体中安装固定。进一步地，将天线装设在装配腔中。此时，天线会位于壳体的内部，相较于传统蓝牙耳机(将天线装设在耳机外壳表面)，上述耳机通过将天线装设在壳体的内部，从而增大了天线与主板之间的距离，保证了天线与主板之间信号传递的效能。

在其中一个实施例中，所述壳体包括上壳及下壳，所述上壳与所述下壳围合形成有安装腔，所述装配件贴合设置于所述上壳的内侧面。

在其中一个实施例中，所述装配件上设有第一凹槽，所述装配腔由所述第一凹槽与所述上壳共同形成。或，所述上壳上设有第二凹槽，所述装配腔由所述第二凹槽与所述装配件共同形成；或，所述装配件上设有第一凹槽，所述上壳上设有第二凹槽，所述装配腔由所述第一凹槽与所述第二凹槽共同形成。

在其中一个实施例中，所述天线的一侧设有限位凹部，所述装配件上设有与所述限位凹部配合的限位凸部。

在其中一个实施例中，所述装配件上设有定位部，所述天线上设有定位孔，所述定位部插入所述定位孔内。

在其中一个实施例中，所述定位部的数量为至少两个，所述定位孔的数量为至少两个，每个所述定位部插入对应一个所述定位孔内。

在其中一个实施例中，所述耳机包括：主板，所述主板设于所述安装腔内，所述主板上设有导电触点，所述导电触点穿过所述穿孔而与所述天线电性接触。

在其中一个实施例中，所述主板与所述装配件之间的距离为不小于2.5mm。

在其中一个实施例中，所述天线上设有馈电凹部，所述导电触点穿过所述穿孔而与所述馈电凹部电性接触。

在其中一个实施例中，所述装配腔的形状与所述天线的形状适配。

附图说明

图1为耳机的分解示意图；

图2为耳机的装配示意图；

图3为耳机的截面示意图。

10、安装腔，100、壳体，110、装配件，111、穿孔，112、第一凹槽，113、限位凸部，114、定位部，120、装配腔，130、上壳，200、天线，210、限位凹部，220、定位孔，300、主板，310、导电触点。