[实用新型]新风机房在屋脊排气在一端的厂房新风工艺排气布置系统

说明书

本实用新型公开了一种新风机房在屋脊排气在一端的厂房新风工艺排气布置系统，该布置方式适用于芯片制造厂房，包括单个或双子星芯片制造厂房的设计，整体将核心的洁净新风机房设置在洁净区屋脊上；工艺排气设备沿短边设置在支持区屋面上，排气区域与MAU机房呈垂直方向布置；工艺排气主管布置在洁净区上技术夹层桁架内，改变了以往将MAU机房设置在厂房长边支持区四层或洁净区桁架层内，排气设备区域在长边屋面上与MAU机房相互平行布置的设计。该方案MAU机房不占用支持区面积，不占用洁净区上技术夹层空间，减小了对桁架内洁净气流的干扰，使洁净室温度、湿度、压力更加均匀和稳定，增加了桁架内的穿管空间。

技术领域

本实用新型涉及属于集成电路芯片厂房设计领域，具体来讲是一种合理的集成电路芯片制造厂房新风及工艺排气布置系统。

背景技术

近几年，随着芯片制造工艺的不断更新换代，工艺对厂房设计建造的可扩展性、灵活性要求越来越高，特别是相同建造成本前提下有效洁净区面积的提升，越来越成为设计建造环节的价值体现。芯片制造洁净生产车间对房间温湿度、压力、洁净度、气流均匀度都有很高的要求，与之相关的影响因素都有必要进行不断的优化和改善。

集成电路芯片厂房以往的设计，整体布局是沿厂房一侧长边外墙布置工艺支持区，新风MAU机房布置在支持区上方四层或布置在洁净生产区上技术夹层的桁架内，工艺排气处理设备布置在长边支持区屋顶上方或一层排气机房内。

在此类厂房设计、建造和运行过程中，上述整体布局逐渐出现以下矛盾和弊端：

1、MAU机房布置在长边支持区上方四层或洁净区桁架内，均会出现新风支管远近长度不同，各管路间风量和压力不平衡率大，系统风量及平衡调试困难的现象，从而影响洁净室压力控制。

2、MAU机房布置在长边支持区上方四层或桁架内, 需要建筑配套解决人员消防疏散，增加额外的疏散通道、前室及其他相应的消防设施，占用的总体建筑面积增大。

3、MAU机房布置在桁架内，对洁净区上技术夹层内的气流造成干扰，影响洁净区温湿度的均匀稳定性。

4、MAU机房布置在桁架内，为了顺应MAU机房需求的尺寸并避让大尺寸新风集管，钢结构桁架需局部采取不规则布置，增加成本及施工难度。

5、MAU机房布置在桁架内，导致排气主管只能布置在屋面或是下技术夹层。主管布置在屋面，会造成屋面管道数量增加，狗屋开洞、风管支墩数量增加，漏水漏气隐患增多，屋面雨水排水不畅；排气主管若布置在下技术夹层，则占用洁净气流的流通空间，最终导致三层洁净区有效使用面积减小，影响工艺机台的布置数量。

6、以往工艺排气处理设备布置在单侧长边支持区屋顶上方，与MAU机房呈上下平行关系，会造成接至每台工艺设备的排气支管长度不同，容易造成系统压力和风量不平衡。

上述MAU机房和工艺排气设备相互平行的布局方式，整体对洁净区的使用有明显影响，对生产不利。基于此，本建造方案对MAU机房和工艺排气设备的布局，整体做出合理调整，使得芯片制造厂房更加安全、可靠、经济、合理。

实用新型内容

因此，为了解决上述不足，本实用新型在此提供一种新风机房在屋脊排气在一端的厂房新风工艺排气布置系统；属于更为安全、可靠、经济、合理的芯片制造厂房的设计方案，用于更优满足工艺使用需求，且方便施工安装的技术。新风机房在屋脊排气在一端，通过调整主要设备机房位置的方法，整体上有效减小机房及管道对洁净室气流及其温湿度的干扰、合理简化机房相关的消防措施、新风及工艺排气管道从根本上减小各条支路间不平衡率从而使系统运行稳定、大规模减小屋面管道布置及其相关狗屋和支墩的设置、减少漏水漏风隐患、优化钢结构桁架的新型方案。